PCB電路與結(jié)構(gòu)的EMC協(xié)同仿真技術(shù)研究.pdf

1、在傳統(tǒng)的電磁兼容仿真領(lǐng)域，結(jié)構(gòu)設(shè)計人員和硬件設(shè)計人員在解決電磁兼容設(shè)計問題時通常各自為政，不能進(jìn)行有效的協(xié)同設(shè)計。面對電子設(shè)備電磁兼容指標(biāo)要求日趨嚴(yán)格的形勢，本文提出將PCB電路板與結(jié)構(gòu)機箱進(jìn)行電磁兼容協(xié)同仿真，更加準(zhǔn)確地評估了含PCB電路板的系統(tǒng)整體電磁兼容性能，所取得的主要研究成果為：
　　1.對PCB電路和結(jié)構(gòu)的EMC特性進(jìn)行了探討與總結(jié)。為了對PCB電路板的電磁兼容性能做出理論評估，先分析電路板的電磁兼容特性。在引入無源器

2、件的高頻特性后，對導(dǎo)致電路板電磁兼容問題的兩種典型情況：阻抗突變和返回路徑做出理論分析，并通過相關(guān)的仿真計算進(jìn)行驗證。在對典型的電子設(shè)備結(jié)構(gòu)進(jìn)行闡述后，總結(jié)出其電磁泄漏要素，即孔縫和縫隙對設(shè)備結(jié)構(gòu)的電磁兼容特性影響最大。
　　2.對PCB電路板進(jìn)行了板級EMC仿真分析。PCB電路板的板級電磁兼容問題可以細(xì)分為信號完整性、電源完整性兩方面，而它們又與電磁兼容是密不可分的。在對比分析了板級電磁兼容仿真軟件后，提出板級電磁兼容仿真的流程

3、，對電路板的電源完整性問題，主要是板級諧振及電源地平面阻抗突變做出理論分析與仿真驗證；對電路板的信號完整性問題，主要是信號網(wǎng)絡(luò)間的串?dāng)_進(jìn)行仿真分析。最后仿真得到整板的遠(yuǎn)近輻射場，評估整板的電磁輻射性能。
　　3.結(jié)合電子設(shè)備機箱結(jié)構(gòu)對PCB電路板進(jìn)行了EMC協(xié)同仿真分析。對于電子設(shè)備機箱的電磁輻射仿真，傳統(tǒng)方法是將電路板這個主要輻射源用天線來等效，但這種方法不能很好地體現(xiàn)空間的真實輻射情況。本文提出將電路板板級近場輻射結(jié)果通過動態(tài)