芯片點(diǎn)膠系統(tǒng)的視覺(jué)檢測(cè)關(guān)鍵技術(shù)研究.pdf

1、現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)制造的高速發(fā)展催動(dòng)了智能化生產(chǎn)和機(jī)器視覺(jué)產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，機(jī)器視覺(jué)產(chǎn)品的持續(xù)穩(wěn)定的工作給生產(chǎn)制造商提供了極大的幫助。目前應(yīng)用比較多的機(jī)器視覺(jué)產(chǎn)品是芯片點(diǎn)膠系統(tǒng)。芯片點(diǎn)膠是工業(yè)生產(chǎn)中應(yīng)用比較廣泛的一種生產(chǎn)手段，它不僅具有粘貼功能，還能夠加強(qiáng)電子產(chǎn)品的導(dǎo)熱性。對(duì)于需要進(jìn)行點(diǎn)膠操作的生產(chǎn)而言，良好的準(zhǔn)確性、穩(wěn)定性以及長(zhǎng)時(shí)間不間斷工作是機(jī)器視覺(jué)產(chǎn)品不可取代的優(yōu)勢(shì)。
　　本文主要對(duì)現(xiàn)有的標(biāo)定方法對(duì)比分析，闡述了傳統(tǒng)標(biāo)定方法與自標(biāo)定

2、方法的優(yōu)缺點(diǎn)，選擇使用介于傳統(tǒng)標(biāo)定方法和自標(biāo)定方法之間的張氏標(biāo)定法進(jìn)行平面標(biāo)定。選擇的標(biāo)定板是11?9的不規(guī)則標(biāo)定靶，對(duì)標(biāo)定靶的五個(gè)不同角度分別進(jìn)行了拍攝，使用張氏標(biāo)定法進(jìn)行求解，對(duì)所求的結(jié)果采用極大似然估計(jì)法進(jìn)行畸變校正，在誤差允許范圍內(nèi)完成了平面標(biāo)定。
　　對(duì)于芯片點(diǎn)膠系統(tǒng)的視覺(jué)檢測(cè)關(guān)鍵技術(shù)——芯片的中心定位，根據(jù)實(shí)際的需要，提出了一種改進(jìn)的中心定位算法，通過(guò)重心法和高斯曲面擬合法對(duì)圖像進(jìn)行中心定位算法處理后，再使用均方根值法

3、對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，能夠?qū)ΜF(xiàn)有的算法的不足之處進(jìn)行改進(jìn)，提升了中心定位的精度。與重心法和高斯曲面擬合法對(duì)比，本文提出的改進(jìn)算法對(duì)于芯片的中心定位精度更高，誤差更小，誤差范圍控制在3％以內(nèi)。處理得到的芯片中心坐標(biāo)，使用最小二乘法對(duì)中心坐標(biāo)進(jìn)行計(jì)算，將中心坐標(biāo)轉(zhuǎn)換為空間的三維坐標(biāo)，通過(guò)運(yùn)動(dòng)控制完成最終的點(diǎn)膠操作。
　　在現(xiàn)有的實(shí)驗(yàn)條件下，通過(guò)對(duì)現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)環(huán)境的模擬實(shí)驗(yàn)表明，通過(guò)本文提出的中心定位算法所得的坐標(biāo)更為精確，誤差相對(duì)更小，能夠滿足