芯片點膠系統(tǒng)的視覺檢測關(guān)鍵技術(shù)研究.pdf

1、現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)制造的高速發(fā)展催動了智能化生產(chǎn)和機器視覺產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，機器視覺產(chǎn)品的持續(xù)穩(wěn)定的工作給生產(chǎn)制造商提供了極大的幫助。目前應(yīng)用比較多的機器視覺產(chǎn)品是芯片點膠系統(tǒng)。芯片點膠是工業(yè)生產(chǎn)中應(yīng)用比較廣泛的一種生產(chǎn)手段，它不僅具有粘貼功能，還能夠加強電子產(chǎn)品的導(dǎo)熱性。對于需要進行點膠操作的生產(chǎn)而言，良好的準確性、穩(wěn)定性以及長時間不間斷工作是機器視覺產(chǎn)品不可取代的優(yōu)勢。
　　本文主要對現(xiàn)有的標定方法對比分析，闡述了傳統(tǒng)標定方法與自標定

2、方法的優(yōu)缺點，選擇使用介于傳統(tǒng)標定方法和自標定方法之間的張氏標定法進行平面標定。選擇的標定板是11?9的不規(guī)則標定靶，對標定靶的五個不同角度分別進行了拍攝，使用張氏標定法進行求解，對所求的結(jié)果采用極大似然估計法進行畸變校正，在誤差允許范圍內(nèi)完成了平面標定。
　　對于芯片點膠系統(tǒng)的視覺檢測關(guān)鍵技術(shù)——芯片的中心定位，根據(jù)實際的需要，提出了一種改進的中心定位算法，通過重心法和高斯曲面擬合法對圖像進行中心定位算法處理后，再使用均方根值法

3、對數(shù)據(jù)進行處理，能夠?qū)ΜF(xiàn)有的算法的不足之處進行改進，提升了中心定位的精度。與重心法和高斯曲面擬合法對比，本文提出的改進算法對于芯片的中心定位精度更高，誤差更小，誤差范圍控制在3％以內(nèi)。處理得到的芯片中心坐標，使用最小二乘法對中心坐標進行計算，將中心坐標轉(zhuǎn)換為空間的三維坐標，通過運動控制完成最終的點膠操作。
　　在現(xiàn)有的實驗條件下，通過對現(xiàn)實生產(chǎn)環(huán)境的模擬實驗表明，通過本文提出的中心定位算法所得的坐標更為精確，誤差相對更小，能夠滿足