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文檔簡介
1、近年來,家電產(chǎn)品普及,越來越多的家電產(chǎn)品進入了各個家庭。大多數(shù)家電產(chǎn)品中有個不可或缺的零件就是起熱保護作用的溫度開關(guān)。溫度開關(guān)的質(zhì)量直接影響著家電產(chǎn)品的性能,溫度開關(guān)質(zhì)量不過關(guān),將影響家電產(chǎn)品正常工作,甚至有可能造成重大的經(jīng)濟損失。傳統(tǒng)檢測溫度開關(guān)質(zhì)量的方法效率低,已經(jīng)嚴重制約了溫度開關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,這就要求我們探尋新的檢測方法。
本文首先研究了溫度開關(guān)的結(jié)構(gòu)、工作原理以及影響溫度開關(guān)質(zhì)量的關(guān)鍵因素,分析了已有的檢測技術(shù),確定了
2、要檢測的參數(shù)。同時介紹了燃弧時間理論以及FPGA相關(guān)技術(shù),在這些基礎(chǔ)上給出了系統(tǒng)的整體設(shè)計方案,并對嵌入式系統(tǒng)進行了功能模塊劃分。在FPGA內(nèi)部使用Verilog語言設(shè)計了多路燃弧信號采集模塊、多路選擇器模塊以及溫度采集模塊。采用SOPC技術(shù)在FPGA內(nèi)部構(gòu)建了一個Nios II處理器模塊替代傳統(tǒng)外置微處理器實現(xiàn)對FPGA內(nèi)部大部分功能模塊的控制,同時負責(zé)與上位機進行通信,接收并解析上位機發(fā)來的指令,并做出相應(yīng)的應(yīng)答。軟件部分主要采用C
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