基于SECS的半導(dǎo)體自動(dòng)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).pdf

1、隨著半導(dǎo)體工藝的飛速發(fā)展，各大半導(dǎo)體集成電路廠商以及研究人員紛紛開(kāi)始找尋一種管理或者監(jiān)控手法，提出了先進(jìn)制程控制（APC）系統(tǒng)的概念，希望可以更快捷跟精確的反應(yīng)或修正半導(dǎo)體制造過(guò)程中的異常，及時(shí)避免不必要的錯(cuò)誤來(lái)保障產(chǎn)品良率的提升。
　　本文在半導(dǎo)體晶圓制造的現(xiàn)狀以及半導(dǎo)體黃光區(qū)制程進(jìn)行調(diào)研和分析的基礎(chǔ)上，提出了基于SECS的黃光區(qū)先進(jìn)制程控制（APC）系統(tǒng)解決方案，主要有以下三個(gè)方面：
　?。?）結(jié)合當(dāng)前制造型企業(yè)的現(xiàn)狀，

2、進(jìn)行詳細(xì)的需求和可行性分析。按照生產(chǎn)線異常處理系統(tǒng)的具體需求，將系統(tǒng)劃分成多個(gè)子模塊進(jìn)行詳細(xì)的需求建模。
　?。?）在充分掌握半導(dǎo)體制造的生產(chǎn)背景之下，對(duì)用戶功能進(jìn)行了適合企業(yè)需求的軟件的體系結(jié)構(gòu)。然后根據(jù)實(shí)際的生產(chǎn)過(guò)程需求，以及針對(duì)制程反饋概念進(jìn)行不同層次的需求建模，針對(duì)每個(gè)層次的特點(diǎn)和功能要求，進(jìn)行系統(tǒng)的具體開(kāi)發(fā)。
　　（3）設(shè)計(jì)了應(yīng)用實(shí)例，將設(shè)計(jì)的各個(gè)模塊應(yīng)用于生產(chǎn)線系統(tǒng)中，對(duì)于系統(tǒng)進(jìn)行模擬測(cè)試驗(yàn)證，從而客觀的證明了黃