LED環(huán)氧封裝膠的色譜分離、光譜解析及應(yīng)用研究.pdf

1、LED作為一種新型光源，具有節(jié)能、環(huán)保、發(fā)光效率高等顯著優(yōu)點，被廣泛用在強光電源和彩色顯示器件。有機酸酐固化環(huán)氧樹脂因具有優(yōu)異的機、電、熱綜合性能成為LED封裝工藝的首選材料。目前，低端的LED封裝膠已經(jīng)實現(xiàn)國產(chǎn)化，但是先進的LED封裝膠仍然依靠進口，為了跟蹤國外先進的LED封裝膠技術(shù)，提高自主LED封裝料產(chǎn)品的品質(zhì)，本文對多款LED環(huán)氧樹脂封裝膠進行了化學分離、色譜分析和光譜解析，在此基礎(chǔ)上，復配了幾款LED封裝料，調(diào)試了其工藝性能、

2、機械性能和耐熱性能，并在LED封裝線上做了工藝試驗。本論文的主要研究工作如下所示：
　　首先，用四甲基氫氧化銨/碘甲烷（TMAH/CH3I）對多種酸酐（混酐）/EP體系進行降解處理后，用氣相色譜（GC）對降解產(chǎn)物進行分析，研究了 GC的檢測感度，并測試了甲酯化生成率。實驗表明，TMAH/CH3I能夠有效而快速降解酸酐/EP體系，而通過GC保留時間能夠快速辨認酸酐類型，而且混酐甲酯化產(chǎn)物在 GC柱中分離度足夠清晰，保留時間不干擾。在

3、 TMAH/CH3I降解PA/EP-828過程中，TMAH：酸酐摩爾量比為4：1時，降解率達99.62％。
　　其次， TMAH降解 THPA/EP體系后的混合液經(jīng)過化學拆分和精制后得到黃色漿狀物質(zhì)，用核磁共振（HNMR、CNMR、C-H COSY、H-H COSY）和液相二級質(zhì)譜（LC-MS/MS）對結(jié)構(gòu)進行分析，推測環(huán)氧樹脂固化物降解生成雙酚A二甘油醚，在過量的TMAH和CH3I作用下，端羥基被甲醚化。
　　最后，綜合對

4、先進樣品的分析結(jié)果，設(shè)計和復配了LED封裝膠。用DSC、粘度計、萬能拉力機等手段對LED封裝膠的硬度、初始粘度、凝膠化時間、彎曲強度等參數(shù)分析比較，優(yōu)化配方。一個優(yōu)化后的基礎(chǔ)配方為：E51環(huán)氧樹脂樹脂， HHPA酸酐固化劑，100微米二氧化硅填料，芐基二甲胺（BDMA）促進劑，工藝粘度，玻璃化溫度、彎曲強度、凝膠化時間均滿足LED封裝工藝要求。在深圳某公司做現(xiàn)場點膠封裝試驗，通過金相顯微鏡觀察封裝的LED，表面無氣泡且平整，無發(fā)黃缺陷，