聚酰亞胺基熱敏元件制備與性能研究.pdf

1、隨著技術的發(fā)展，薄膜熱電偶傳感器已經(jīng)被應用在生活中的各個領域，在此基礎上本文研究一種聚酰亞胺基熱敏元件，給出其結構設計與原理，并對傳感器的設計進行ANSYS有限元分析，考察聚酰亞胺基底厚度、熱導率和金屬電極的結構、厚度對傳感器的熱學性能及熱電性能的影響，從而得到最佳的設計方案。
　　本文采用電子束蒸發(fā)的方式在聚酰亞胺基底上制備熱電偶，并用掃描電子顯微鏡對聚酰亞胺基底、銅薄膜及鎳薄膜的平整性進行檢測，確保其表面連續(xù)好、無開裂，厚度均

2、勻;用臺階儀測量銅、鎳薄膜的厚度。隨后用Ⅰ級精度的E型標準熱電偶對聚酰亞胺基Cu/Ni薄膜熱電偶進行標定，使用Origin8軟件處理數(shù)據(jù)并得到擬合直線，實驗結果證明制備的聚酰亞胺基熱電偶傳感器的測量值與理論值基本一致。同時進一步對聚酰亞胺基溫度傳感器的線性度、遲滯性、穩(wěn)定性和靈敏度進行測試，實驗結果表明該傳感器在-20℃～200℃范圍內(nèi)具有線性度高、遲滯小、穩(wěn)定性好、靈敏度高的特點，因此可以將該傳感器應用于測量溫度。本文用該傳感器對鋰電