碳材料-環(huán)氧樹脂復(fù)合散熱粉末涂料的制備及其性能研究.pdf

1、隨著現(xiàn)代科技的迅速發(fā)展，電子器件的高頻、高速以及集成電路的密集和小型化，使得單位容積電子器件的總功率密度和發(fā)熱量大幅度地增長(zhǎng)，從而使電子器件的冷卻問題變得越來(lái)越突出。而常規(guī)的冷卻系統(tǒng)所能達(dá)到的冷卻能力受到極大挑戰(zhàn)，尤其在能源、汽車、空調(diào)、農(nóng)業(yè)、化工、微電子、信息等領(lǐng)域，對(duì)強(qiáng)化傳熱、提高散熱效率等技術(shù)提出了更高的要求。而散熱涂料是一種提高物體表面散熱效率，降低體系溫度的特種涂料，將散熱涂料涂在電子器件上可以提高電子器件的散熱效率。本論文集

2、中研究了原位聚合法制備出具有碳基/環(huán)氧樹脂復(fù)合粉末散熱涂料。具體來(lái)說(shuō)，本論文主要包括以下三個(gè)部分:
　　1.以雙酚A和環(huán)氧氯丙烷為原料，碳納米管為填料，通過(guò)原位聚合的方法制備出碳納米管/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料。研究表明，加入碳納米管后，環(huán)氧樹脂粉末涂料的熱導(dǎo)率得到了提升，當(dāng)納米碳管質(zhì)量分?jǐn)?shù)為3％時(shí)，其熱導(dǎo)率為0.541W/m·K，且環(huán)氧樹脂粉末涂料的其他性能也得到了一定程度的提高。
　　2.針對(duì)第一部分加入碳納米管后，碳納米管/環(huán)

3、氧樹脂的熱導(dǎo)率提高的不大的缺點(diǎn)，本章選用石墨烯作為填料，石墨烯擁有比碳納米管更優(yōu)異的熱導(dǎo)率，可達(dá)5000W/m·K。本章以雙酚A和環(huán)氧氯丙烷為原料，碳納米管為填料，通過(guò)原位聚合的方法制備出石墨烯/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料，并對(duì)其熱導(dǎo)率進(jìn)行測(cè)試，結(jié)果表明加入石墨烯后，環(huán)氧樹脂的熱導(dǎo)率提高的更大。
　　3.以碳納米管與石墨烯為填料形成三維的導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)，有利于熱量的傳遞。以雙酚A和環(huán)氧氯丙烷為原料，碳納米管和石墨烯為填料，通過(guò)原位聚合的方法制備出