版權說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內容提供方,若內容存在侵權,請進行舉報或認領
文檔簡介
1、機械合金化表面處理技術作為一種新的涂層制備方法已廣泛應用于金屬互溶材料體系涂層的制備,然而關于機械合金化金屬非互溶材料體系涂層的制備國內外目前尚無相關報道?;诖?本文開展了機械合金化純銅基體表面W-Cu復合涂層制備的研究。
實驗首先分別研究了不同球磨時間和不同球磨轉速對W-Cu復合涂層制備的影響,并對涂層形成的過程進行了合理的探討。基于優(yōu)化的球磨時間和球磨轉速,探討了鎢銅粉末配比對涂層的組織及性能的影響。研究表明,適量的塑性
2、 Cu粉的添加,能顯著改善粉末的冷焊能力,有利于獲得性能優(yōu)越的涂層,并能在一定程度上增加涂層的厚度。
實驗利用光學顯微鏡,X射線衍射儀,掃描電子顯微鏡和能譜儀等檢測手段對制備的涂層進行了顯微組織形貌、化學成分和物相分析,并進行顯微硬度測試、劃痕和摩擦磨損實驗來檢測涂層的性能。
為了獲得表面硬度更高且具有一定成分梯度的W-Cu復合涂層,實驗在制備W-30wt.%Cu單層涂層的基礎上,通過改變粉末配比,分別進行二次、三次
3、球磨,探討了逐級添粉工藝制備W-Cu復合梯度涂層的可行性。結果表明,經(jīng)過三次球磨后,純銅基體表面成功得到了致密、均勻,平均厚度達~92μm且具有一定成分梯度的三層W-Cu復合梯度涂層。涂層表面具有最大顯微硬度,硬度值達HV0.1212,約為純銅基體的3倍之多。涂層平均摩擦系數(shù)約0.5,磨損量約2.8 mg,均明顯低于純銅基體,涂層的形成大大提高了純銅基體的抗摩擦磨損性能。
本文還重點探討了機械合金化擴展非互溶材料體系固溶度的機
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內容里面會有圖紙預覽,若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權益所有人同意不得將文件中的內容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內容的表現(xiàn)方式做保護處理,對用戶上傳分享的文檔內容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內容負責。
- 6. 下載文件中如有侵權或不適當內容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- 銅基表面機械合金化制備Cu-(Cr)-(W)二元及三元復合涂層的研究.pdf
- 機械合金化法制備W-Cu納米復合前驅體粉末.pdf
- W-Cu復合材料制備工藝研究.pdf
- 微波熔滲法制備W-Cu合金研究.pdf
- 機械合金化制備Al基陶瓷復合涂層的研究.pdf
- 純銅表面電子束熔覆制備Cu-W復合涂層的研究.pdf
- 化學共沉淀制備W-Cu(Ni,Co)合金研究.pdf
- 激光復合制備銅基表面耐磨涂層研究.pdf
- 銅基釬料釬焊W-Cu復合材料與不銹鋼的連接機理研究.pdf
- W基W-Cu薄膜組織結構演變及性能研究.pdf
- 表面機械合金化制備鋁基表面復合層及力學性能研究.pdf
- W-Cu與Cu連接制備技術及性能表征.pdf
- 超細W-Cu復合粉末的制備及其分散性研究.pdf
- 具有Cu網(wǎng)絡結構的W-Cu復合材料的低溫制備及其性能.pdf
- 超細W-Cu復合粉體的制備及其燒結性能的研究.pdf
- 鈦合金表面復合涂層的制備.pdf
- 鎂鋅基合金表面復合涂層制備及生物特性研究.pdf
- 新型W-Cu功能材料的制備及其性能研究.pdf
- 純銅表面原位制備高熵合金涂層的研究.pdf
- 機械合金化制備SiC、Mo顆粒增強銅基復合材料的研究.pdf
評論
0/150
提交評論