2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁
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文檔簡介

1、高體積分?jǐn)?shù) SiCp/Al復(fù)合材料是航空航天、儀表、汽車等領(lǐng)域電子封裝外殼的理想材料。但是高體積分?jǐn)?shù)的SiC顆粒導(dǎo)致材料可焊性低,大大制約了其在電子封裝領(lǐng)域的應(yīng)用。本文以激光誘發(fā)Ti與增強(qiáng)相顆粒原位反應(yīng)抑制界面反應(yīng)為思路,開展了以CO2連續(xù)型激光器為熱源,TA2為中間層添加材料的高體積分?jǐn)?shù)(65%)SiCp/Al復(fù)合材料激光焊接試驗(yàn)研究。
  研究內(nèi)容包括:采用單因素試驗(yàn)、正交試驗(yàn)對焊縫成形質(zhì)量、力學(xué)性能、斷裂行為進(jìn)行了考察,進(jìn)一

2、步分析了焊縫成分、熔池反應(yīng)機(jī)理與結(jié)晶行為,重點(diǎn)觀察了原位反應(yīng)對界面反應(yīng)的抑制作用。模擬電子封裝試驗(yàn),使用氦質(zhì)譜檢漏儀測試了封裝盒體氣密性。主要研究成果如下:
 ?。?)單因素試驗(yàn)結(jié)果顯示,線能量對焊縫成形質(zhì)量有很大影響,焊縫熔深和熔寬隨線能量增大而呈增大趨勢,當(dāng)線能量在0.3~0.8KJ/cm區(qū)間內(nèi),激光功率為1000~1500W,焊接速度為0.5~2m/min,中間層厚度0.3~0.5mm,0.2~0.5個(gè)大氣壓的純氬氣保護(hù)下焊

3、接所得焊縫連續(xù)、美觀、無缺陷,是滿足封裝要求的焊縫成形。焊縫力學(xué)性能試驗(yàn)結(jié)果顯示,激光功率與中間層厚度對接頭抗拉強(qiáng)度影響很大,當(dāng)激光功率為1200W,中間層厚度0.3mm,焊接速度1.5m/min時(shí)所得接頭抗拉強(qiáng)度最高,為118.4MPa,達(dá)到母材的51%。另外,原位反應(yīng)生成物導(dǎo)致焊縫處顯微硬度提升。
 ?。?)模擬電子封裝試驗(yàn)測得封裝盒體氣體泄漏率為2.4×10-7Pa·m3/s,遠(yuǎn)低于要求允許泄漏率1×10-6Pa·m3/s,

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