殼聚糖-銀-銅復合抗菌劑的制備和抗菌性能以及在硅橡膠基體中的應用.pdf

1、高分子抗菌材料近些年被廣泛應用到醫(yī)用器械和紡織衣物領域中，而抗菌也越來越受到人們的關注，在醫(yī)療上，使用導尿管的病人大部分是因為感染而亡。在科學技術有很大提高的當下，人們對生活的質量也要求更嚴格，這樣身體健康才不會遭到重大問題。因此，高分子抗菌材料成為醫(yī)用方面和紡織領域的研究重點之一。殼聚糖(CS)是一種在自然界廣泛存在且含量較多的多糖，因其具有生物相容性和活潑的官能基團，易于與其它金屬粒子發(fā)生反應;而且殼聚糖安全無毒可降解，能被廣泛應用

2、在醫(yī)療器械和飲用水凈化等領域。但是，CS單獨使用時，它的抗菌性能較差，所以在抗菌性能要求比較高的情況下不能單獨作為一種抗菌劑使用。銀(Ag)的抗菌廣譜性和抗菌效果比其它金屬都要高，當降低銀的粒徑，達到納米級時，因為納米材料具有某些特殊的表面性能和表面效應，使得抗菌效果有較大提高。但是銀本身價格比較昂貴，近些年來學者們對其大量使用而帶來的毒性研究也越來越多。為此，本文首先選擇加入銅(Cu)來提高抗菌性并降低成本，制備一種綠色且價格低廉的復

3、合抗菌劑。其次將復合抗菌劑接枝到硅橡膠基體上，用來合成抗菌硅膠高分子材料，從而被應用到醫(yī)學領域。
　　本文首先通過固相-液相相互作用的化學還原法制備了CS/Ag/Cu(CAC)復合抗菌劑，并以抗菌性能為依據(jù)，對其工藝參數(shù)進行優(yōu)化;其次采用SEM和TEM對樣品的表面形貌進行觀察，利用XRD、XPS、FTIR等對樣品的化學元素和結構進行了分析;運用TGA對樣品的熱穩(wěn)定性進行表征;采用抑菌環(huán)法對樣品的抗菌性能進行定性表征，利用最小抑菌濃

4、度法(MIC)、細菌存活百分比和抑菌率對樣品的抗菌性能進行定量計算。主要的研究結果如下:
　　(1)通過固相-液相氧化還原法，加入硝酸銅作為有效抗菌成分，殼聚糖作為還原劑，同時作為抗菌成分，還原硝酸銀得到納米級的銀顆粒，制備了CAC復合抗菌劑。在V(AgNO3)∶V(Cu(NO3)2)=1∶3，反應溫度為梯度式40℃→50℃→60℃，反應時間為2.5 h處理后的抗菌性能最優(yōu)。
　　(2)制備的CAC復合抗菌劑中存在納米銀顆粒