2023年全國(guó)碩士研究生考試考研英語(yǔ)一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁(yè)
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1、元件的焊接性是一個(gè)概括性極強(qiáng)的概念,元器件的焊接表現(xiàn),不僅與器件本身如焊端尺寸、焊層成分有關(guān),還與焊料、焊接工藝、使用環(huán)境與使用過(guò)程直接相關(guān)。對(duì)射頻疊層片式電感的焊接性研究,是以表面貼裝技術(shù)(SMT)要求為背景和基礎(chǔ)的。本文的目的是從工藝制造的角度,探索三層鍍成分與結(jié)構(gòu)對(duì)焊接性的影響,為提高疊層片式電感/磁珠(MLCF&MLCI)焊接性水平提供技術(shù)依據(jù),也為元器件行業(yè)上下游連接整合提供參考。
  本文首先探討了焊接性原理、SMT焊

2、接工藝,參照業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn) IPC、GJB等確立了本文焊接性評(píng)估項(xiàng)目與研究方法。與此同時(shí)介紹了射頻疊層片式電感/磁珠(RF-MLCF&RF-MLCI)的材料、結(jié)構(gòu)、制造工藝,尤其詳細(xì)介紹和研究了三層鍍結(jié)構(gòu)構(gòu)成與作用。繼而分別以三層鍍(銀層、鎳層、錫層)結(jié)構(gòu)參數(shù)如厚度、形貌為主要變量,研究了這些變量對(duì)焊接性的影響規(guī)律。
  結(jié)果表明,一定厚度的金屬?gòu)?fù)合層是焊接功能的基礎(chǔ),三層鍍結(jié)構(gòu)的形貌是影響焊接性尤其長(zhǎng)期可靠性的首要因素。三層結(jié)構(gòu)之間并

3、非孤立,良好的外層能夠?qū)?nèi)層起到一定的遮蔽作用,內(nèi)層的不良形貌能夠傳導(dǎo)至外層,越是內(nèi)層影響越廣,越是起到基礎(chǔ)性作用。銀層作為電鍍的襯底,其致密性由銀漿成分與燒成條件決定,需要達(dá)到玻璃與孔隙的平衡,過(guò)量玻璃的浮出會(huì)導(dǎo)致鍍層偏薄、焊接不良;而玻璃不足則導(dǎo)致鍍液滲透、應(yīng)力不良、機(jī)械強(qiáng)度偏低等問(wèn)題。中間鍍層鎳層是兩層金屬間的阻擋層,起著減緩不良金屬間化合物(IMC)形成的作用,同時(shí)改善存底形貌。外鍍層錫層或錫鉛層是實(shí)現(xiàn)焊接功能的直接載體,其厚度

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