論疊層片式電感器甲基磺酸鹽鍍錫及錫后處理.pdf

1、疊層片式電感器（MLCI）是表面組裝電路中最重要的三大無源元件之一。隨著電子設(shè)備不斷超小型化、輕型化、高性能方向發(fā)展，高密度表面貼裝技術(shù)（SMT）越來越受到重視。疊層片式電感器鍍錫性能的優(yōu)劣直接影響到貼裝的可靠性。疊層片式電感器的制造工藝包含了配料、球磨、印刷、疊層、切割、排膠、燒結(jié)、倒角、涂銀、端頭處理、測試分選等多個工序，本文就疊層片式電感器端頭處理工序的鍍錫工藝以及鍍后處理技術(shù)進行了研究。隨著對元器件質(zhì)量要求越來越嚴格,端頭處理液

2、很大程度上影響產(chǎn)品引線、端頭的焊接性能、致密性等，同時對元件的基體材料也可產(chǎn)生不良影響。特別是微型片式電感、電阻元件的大量應(yīng)用,原來廣泛采用的堿性、酸性電鍍液對以高活性陶瓷、封裝、特種玻璃(高鉛玻璃)等為基料的片式元件有很大的負面影響。同時這類鍍液對含鉛帶來的環(huán)境問題，人員操作的防護，設(shè)備腐蝕，污水處理存在風險。因此開發(fā)一種：(1)鍍液pH值近中性,對易受酸、堿腐蝕的材料,不影響其性能；(2)無毒,操作環(huán)境良好；(3)元件鍍層結(jié)晶細致,

3、銀白色外觀,具有優(yōu)良的可焊，耐焊性能；(4)操作維護方便,質(zhì)量穩(wěn)定可靠，廢水處理容易的電鍍工藝具有非常重大的經(jīng)濟及社會價值。
　　錫及錫一鉛合金鍍層由于具有優(yōu)良的可焊性和抗蝕性在電子工業(yè)中得到廣泛應(yīng)用。但是近年來，由于世界對環(huán)保的要求越來越嚴格，鉛的使用受到很大的限制，歐盟推出了ROHS指令，使得電子元件產(chǎn)業(yè)中，元件引腳開始向電鍍可焊性純錫發(fā)展。以前的錫鍍液是以苯酚磺酸鹽鹽，鹵化物和氟硼酸鹽為主，這類鍍液濃度范圍窄，生產(chǎn)工藝控制較

4、難，鍍液毒性大且難以處理。甲基磺酸鹽鍍錫液體系，鍍液呈中性，鍍層應(yīng)力低，可焊性好，允許金屬離子含量高，適合于高速電鍍，同時鍍液范圍廣，生產(chǎn)控制維護方便，鍍液比較環(huán)保容易處理，具有很高的工業(yè)應(yīng)用價值。主要研究內(nèi)容如下：
　　采用正交試驗研究了甲基磺酸鹽鍍液性能，試驗出工藝最佳配方，并與硫酸鹽電鍍錫鍍液性能進行了比較。試驗對鍍錫后的產(chǎn)品進行了抗氧化性后處理，對比不同后處理方式，對產(chǎn)品的抗氧化性能的影響。取A(甲基磺酸亞錫)、B(甲基磺