高抗撕有機硅彈性體的制備和性能研究.pdf

1、有機硅彈性體的主鏈是由硅氧鍵（Si-O）交替構成的，再通過硅原子與其他有機基團構成其側鏈的一種半無機高分子化合物，具有非常優(yōu)異的耐高低溫性、耐候性、生理惰性等，在國防軍工、航天航空、電子電器、醫(yī)療保健等方面有著廣泛的應用。盡管有機硅彈性體具有多種優(yōu)異性能，但撕裂強度不高一直阻礙著其進一步的發(fā)展和應用。
　　本文探討了不同硫化壓力、硫化溫度、放壓速率和保壓時間對所制備的有機硅多孔彈性體表面平整度、泡孔均勻性和力學性能的影響。采用單因

2、素變量法得出：在硫化壓力為10MPa，一段硫化溫度130℃、二段硫化溫度150℃，緩慢放壓速率為1MPa/s，保壓時間為10s時制得的有機硅多孔彈性體表面較平整，孔徑較均勻，撕裂強度最大值為2.52KN/m，拉伸強度為0.63MPa，斷裂伸長率為360.14％，且經(jīng)過210℃高溫處理后撕裂強度、拉伸強度和斷裂伸長率仍為1.85KN/m，0.46MPa和206.21%，性能較優(yōu)。
　　分別用KH560對氣相法白炭黑進行改性，用KH5

3、60和硬脂酸對硫酸鈣晶須進行改性，對改性填料進行紅外光譜、顯微鏡分析和活性指數(shù)分析；并探究不同改性白炭黑用量、KH560改性晶須用量和硬脂酸改性晶須用量對有機硅彈性體和有機硅多孔彈性體材料性能的影響。結果表明：KH560改性白炭黑的活性指數(shù)由82.3%提高到93.1%，KH560改性晶須和硬脂酸改性晶須的活性指數(shù)由48.8%分別提高到51.8%和84.9%，表明改性成功。當改性白炭黑用量為30%，KH560改性晶須用量為40%時所制備的

4、有機硅彈性體性能較優(yōu)，密度和邵氏硬度分別為1.298g/cm3和53.98HA，撕裂強度、拉伸強度和斷裂伸長率分別為14.23KN/m、2.94MPa和330.21%，在改性白炭黑用量為30%、KH560改性晶須為20%時制備的有機硅多孔彈性體表面較平整、泡孔較均勻，邵氏硬度和密度分別為30HA和0.644g/cm3，撕裂強度、拉伸強度和斷裂伸長率分別由2.57KN/m、0.52MPa和276%提高到4.37KN/m、0.91MPa和3