高分辨、高導電固化型銀漿的研究.pdf

1、導電銀漿是印刷厚膜電子元器件的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料之一，被廣泛運用于電子信息領(lǐng)域，為其提供導電布線，用量十分巨大。目前，電子信息領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品的小型化和集成化提出了更高的要求，這迫使導電布線必須具備較小的線寬和線間距，以及較低的阻抗。所以，研究高分辨、高導電固化型銀漿具有十分重要的意義。本文研究了影響銀漿印刷分辨率和導電性的主要因素及其作用機理，為兼顧高分辨印刷性能和高導電成膜特性的銀漿的設(shè)計與制備提供理論指導及技術(shù)支持。
　　本文采用控制變

2、量法，在 PET基材上對不同配方的銀漿印刷成膜，并固化得到樣品。使用光學顯微鏡觀察細線的表觀形貌并測量細線的寬度，以分析影響分辨率的因素。同時，測試固化后細線的電阻及膜厚計算方阻，研究成膜導電率的影響因素。研究發(fā)現(xiàn)，絲網(wǎng)印刷制得的銀漿膜層，其印刷分辨率主要受印刷工藝參數(shù)、銀漿與基材間的潤濕性能及銀漿的流變性能等因素的影響；而銀漿成膜后的導電性主要受銀漿成分和固化工藝的影響。
　　通過觀察布線膜層形貌，總結(jié)出導致細線分辨率降低的五種

3、主要形式，即整體寬化、邊緣“圓齒”化、飛墨、毛刺、局部膨脹等。其中，布線整體寬化和線邊緣“圓齒”化對細線分辨率影響最大。結(jié)果表明，刮刀速度、刮刀角度及脫離高度的適當增加可一定程度上減小寬化程度；適當降低基材的表面張力或增加銀漿的表面張力也可減小細線的寬化；相對來說，具有適當高的粘度、較低的屈服應(yīng)力值、快速的結(jié)構(gòu)恢復(fù)特性及較弱的拉絲特性的銀漿有利于細線分辨率的提高。
　　實驗研究了成膜方阻與銀漿各組分特性及含量的關(guān)系，通過建立相應(yīng)的