微電子工業(yè)用銀漿導(dǎo)電填料的制備研究.pdf

1、隨著微電子組裝業(yè)向高密度、高集成方向發(fā)展，同時(shí)為了滿足環(huán)境保護(hù)以及工藝簡化的需要，導(dǎo)電漿料取代傳統(tǒng)的錫鉛焊料作為粘接劑在微電子組裝領(lǐng)域的應(yīng)用受到越來越多研究者的高度關(guān)注。但是目前，該領(lǐng)域大部分產(chǎn)品依賴國外進(jìn)口，國內(nèi)對微電子工業(yè)用導(dǎo)電漿料的研究不足，因此，開發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高性能導(dǎo)電漿料將對我國電子工業(yè)發(fā)展至關(guān)重要。本論文針對微電子工業(yè)用導(dǎo)電銀漿特別是其中最為關(guān)鍵的導(dǎo)電填料開展初步研究。
　　本論文對銀漿的傳統(tǒng)導(dǎo)電填料銀粉的制備

2、進(jìn)行了初步研究，采用化學(xué)還原法，以硝酸銀為原料，聚乙烯吡咯烷酮（PVP）為分散劑，抗壞血酸為還原劑，在室溫下將抗壞血酸溶液緩慢滴入到硝酸銀和分散劑的混合溶液中，制備得到分散良好、粒度均勻的球形銀粉。通過SEM、XRD等手段對產(chǎn)物的粒徑進(jìn)行了表征，并進(jìn)一步研究了分散劑、還原劑以及反應(yīng)溫度等工藝條件對納米銀粉粒徑的影響規(guī)律。
　　在制備獲得分散良好的球形銀粉基礎(chǔ)上，本論文將自制的銀粉用作導(dǎo)電填料，采用液態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂E-51為基體

3、樹脂，甲基六氫鄰苯二甲酸酐(MeHHPA)作為固化劑，2-乙基-4-甲基咪唑（2E4MZ）為固化促進(jìn)劑，制備得到導(dǎo)電銀漿。重點(diǎn)研究銀粉添加量以及混合球磨時(shí)間對導(dǎo)電銀漿的性能的影響規(guī)律，獲得最佳的配方和工藝條件。
　　鑒于石墨烯的優(yōu)良特性，本論文將石墨烯引入到導(dǎo)電填料，先后制備成石墨烯導(dǎo)電漿料以及石墨烯復(fù)合銀導(dǎo)電漿料。研究了石墨烯導(dǎo)電漿料隨著石墨烯添加量變化的性能變化，但是性能不太理想。因此，本論文以石墨烯復(fù)合銀顆粒作為復(fù)合導(dǎo)電填料