化學(xué)鍍銀活性炭導(dǎo)電填料的制備以及用于制備導(dǎo)電漿料.pdf

1、導(dǎo)電漿料是一種功能性特種漿料，可以印刷在非導(dǎo)體承印物上，干燥固化后具有導(dǎo)電性和機(jī)械性能。目前印制線路(PCB)制造業(yè)中出現(xiàn)的加成法的制作方法，其技術(shù)基礎(chǔ)也是來(lái)源于導(dǎo)電漿料的發(fā)展，導(dǎo)電漿料根據(jù)填料使用的不同價(jià)格和性能差別很大，使用貴金屬填料性能好但價(jià)格昂貴，使用便宜的非金屬材料導(dǎo)電性又不是很好，因此在非金屬表面包覆貴金屬制備導(dǎo)電填料然后用這種導(dǎo)電填料制備導(dǎo)電漿料將是緩和這兩種矛盾的一種有效的方法。本文的指導(dǎo)思想也正是源自于此。本文的研究?jī)?nèi)

2、容主要分為兩個(gè)部分，第一步是采用活性炭作為包覆基底，在其表面鍍覆一層銀單質(zhì)來(lái)制備一種化學(xué)鍍銀活性炭導(dǎo)電填料;第二步是使用這種導(dǎo)電填料，制備導(dǎo)電漿料，盡量?jī)?yōu)化各種配方參數(shù)，得到較好的導(dǎo)電性能。
　　在制備化學(xué)鍍銀活性炭導(dǎo)電填料的時(shí)候，選擇了對(duì)金屬離子吸附性能較好的椰殼活性炭粉末，用分光光度法動(dòng)態(tài)測(cè)量化學(xué)鍍銀反應(yīng)過(guò)程中銀離子濃度的方法來(lái)對(duì)化學(xué)鍍銀的條件進(jìn)行優(yōu)化討論，得出了較合適的活性炭化學(xué)鍍銀條件:硝酸銀質(zhì)量濃度為14g/L，葡萄糖質(zhì)

3、量濃度為26g/L，反應(yīng)pH為12～13，穩(wěn)定劑乙醇用量為40mL/L。然后采用了幾種不同的工藝方法對(duì)比較難包覆的活性炭進(jìn)行包覆，通過(guò)采用電化學(xué)測(cè)試，SEM，EDX，萬(wàn)用表等對(duì)結(jié)果進(jìn)行分析和檢測(cè)，選擇出了一種合適的方法，結(jié)果表明采用吸附二次化學(xué)鍍銀的結(jié)果較好，該方法首先通過(guò)吸附化學(xué)鍍銀形成分散的點(diǎn)綴鍍銀結(jié)構(gòu)，然后再通過(guò)常規(guī)的化學(xué)鍍銀使鍍銀層盡量的相互連接起來(lái)，形成較為理想的化學(xué)鍍銀活性炭。通過(guò)二次吸附化學(xué)鍍銀得到的活性炭，表面銀的覆蓋率

4、高，表面銀的質(zhì)量百分比接近80％，鍍銀層比較均勻，導(dǎo)電性好，壓實(shí)厘米電阻為3.8×10-2Ω·cm，鍍銀后的活性炭具有作為導(dǎo)電填料的潛力。
　　在制備得出了化學(xué)鍍銀活性炭導(dǎo)電填料后，用所制備的鍍銀活性炭作為導(dǎo)電填料制備導(dǎo)電漿料。通過(guò)對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂和聚氨酯兩種樹(shù)脂填充量的對(duì)比，得出聚氨酯的最佳填充量比環(huán)氧樹(shù)脂的要低，而且此時(shí)的導(dǎo)電性要更好。對(duì)比了不同比例的環(huán)氧樹(shù)脂和聚氨酯混合后做連接料制備的導(dǎo)電漿料固化后的導(dǎo)電性和表面形貌，發(fā)現(xiàn)當(dāng)環(huán)氧樹(shù)

5、脂和聚氨酯比例為3∶7的時(shí)候?qū)щ娦宰詈?，此時(shí)電阻最低;固化后的表面形貌也可以看出環(huán)氧樹(shù)脂表面形貌比較致密，填料顆粒多被包覆在樹(shù)脂內(nèi)，而聚氨酯表面形貌則比較疏松，而且表面多孔，部分孔洞還比較大，填料在表面凹凸不平，隨著環(huán)氧樹(shù)脂與聚氨酯混合的比例不同，表面形貌介于這兩種之間變化，當(dāng)環(huán)氧樹(shù)脂和聚氨酯的比例為3∶7的時(shí)候，表面形貌較好，填料顆粒分布比較均勻，表面微孔大小合適，分散均勻。用環(huán)氧樹(shù)脂和聚氨酯按3∶7比例混合后加入不同含量的填料得出填