C波段陣列式微帶天線在智能彈藥引導(dǎo)系統(tǒng)中應(yīng)用研究.pdf

1、智能彈藥是當(dāng)前世界各國(guó)尤其是軍事強(qiáng)國(guó)爭(zhēng)相研究和發(fā)展的熱點(diǎn)軍事科研領(lǐng)域之一。它主要可分為兩個(gè)研究方向：一是研制新型高技術(shù)戰(zhàn)略性彈藥，如導(dǎo)彈；二是對(duì)常規(guī)彈藥進(jìn)行智能化改造，使其彈道可控，以提高射擊精度。目前，關(guān)于通訊方式世界各國(guó)的觀點(diǎn)不盡統(tǒng)一，但主要以GPS定位控制方式為主。
　　本課題針對(duì)基于雷達(dá)控制方式的常規(guī)彈藥智能化改造，主要完成了以下工作：
　　1、C波段陣列式微帶天線的設(shè)計(jì)與仿真，由于彈上空間有限，以高阻硅材料作為天線

2、基底，應(yīng)用微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）加工工藝，完成設(shè)計(jì)的天線具有體積小、重量輕、能夠與彈丸共形、靈敏度高等優(yōu)點(diǎn)，無(wú)論是在天線的物理特性上，還是在天線工作時(shí)表現(xiàn)出的電性能上，基于MEMS硅基底微帶天線相比傳統(tǒng)的微帶天線都表現(xiàn)出了極大的優(yōu)越性。
　　2、通過(guò)對(duì)低阻硅基底天線、U形槽輻射貼片天線、H形槽輻射貼片天線的對(duì)比分析，得到了不同形狀的輻射單元對(duì)天線輻射效率的影響，為進(jìn)一步降低天線成本與減小天線尺寸提供了依據(jù)。
　　3、MEMS

3、工藝對(duì)高阻硅材料的加工在刻蝕工藝、濺射與電鍍工藝、切割工藝、封裝工藝等存在有難點(diǎn)，本文針對(duì)所設(shè)計(jì)的天線，改進(jìn)了加工工藝的參數(shù)和加工方法，提高了加工的成品率，最終完成了C波段陣列式微帶天線的加工。
　　4、在微波暗室中對(duì)加工完成的天線進(jìn)行了測(cè)試，設(shè)計(jì)加工完成的天線具有小損耗、高功率、高增益等特性，并結(jié)合測(cè)試報(bào)告，在HFSS軟件中對(duì)微帶天線的各個(gè)結(jié)構(gòu)組成部分進(jìn)行了分析與論證，反演得到了加工工藝中的誤差。
　　5、基于C波段陣列式