信號放大元件焊接空洞減少的制造方案設(shè)計(jì).pdf_第1頁
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文檔簡介

1、在無線通信的基站系統(tǒng)里面，射頻單元是其中的核心功能單元，在射頻單元內(nèi)部有功率放大電路板，它的主要作用是將信號放大之后通過天線向外傳送。功放電路板把信號放大的同時，也產(chǎn)生大量的熱，而信號放大元件是最主要的熱量產(chǎn)生元件。這些熱量必須首先通過傳導(dǎo)，將熱量傳出元件本體，以保證元件正常、穩(wěn)定的工作，然后熱量傳遞到射頻單元的散熱器上，最后散發(fā)出去。
　　信號放大元件焊接到散熱金屬基材上的空洞的多少，將直接影響熱傳導(dǎo)的效率。一般而言，IPC-6

2、10D的制造工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)是空洞率小于25％屬于可接受，散熱效率和熱傳導(dǎo)速度處于可控范圍，能保證放大元件產(chǎn)生的熱量被及時帶走，使信號放大元件正常工作，從而實(shí)現(xiàn)基站系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行。對于焊接空洞，當(dāng)空洞率越小，空洞數(shù)量越少，放大元件和散熱基材之間的焊接效果越好，熱傳導(dǎo)的效率也就越高。
　　本文是根據(jù)本公司射頻單元產(chǎn)品設(shè)計(jì)的要求，對信號放大元件焊接到金屬散熱基材的制造方案進(jìn)行開發(fā)，參考了放大元件供應(yīng)商提供的制造方案，以及公司之前采用的制造方案，

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