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1、由于超精密研磨拋光設(shè)備是硅晶片獲得超平滑無損傷表面的主要手段，所以雙面拋光加工設(shè)備的研制受到了超精密加工研究領(lǐng)域和光電子材料生產(chǎn)加工企業(yè)的廣泛關(guān)注與重視，并取得了豐碩的成果。
影響拋光精度的一個主要因素是拋光壓力，雙面拋光機(jī)電氣智能控制系統(tǒng)要求精確的控制工件上的拋光壓力，從而保證了晶片拋光質(zhì)量的可靠性。
影響拋光精度的另一個因素是拋光液的恒溫控制系統(tǒng)，保持拋光液的恒溫狀態(tài)能使工件表面達(dá)到最佳的加工效果本文針對雙面拋光
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