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文檔簡介
1、稀磁半導(dǎo)體由于兼具電子電荷和自旋兩種特性而成為自旋電子學(xué)這個(gè)新領(lǐng)域的研究熱點(diǎn),但是有關(guān)第三代寬禁帶半導(dǎo)體SiC的研究工作在國內(nèi)外還處于起步階段,因此選擇SiC作為稀磁半導(dǎo)體作為研究對(duì)象具有重要的理論意義和潛在的應(yīng)用前景。采用射頻磁控濺射法分別制備了不同濃度的Mn/Co、Mn/Al和Co/N共摻雜SiC稀磁半導(dǎo)體薄膜,利用EDS、XRD、XPS、XAFS、SQUID、HALL、R-T等表征測試方法,系統(tǒng)地研究了SiC稀磁半導(dǎo)體薄膜的局域結(jié)
2、構(gòu)及自旋相關(guān)磁、輸運(yùn)特性,獲得如下結(jié)果:
制備態(tài)的Mn/Co、Mn/Al和Co/N共摻雜SiC薄膜均為無序的SiC非晶結(jié)構(gòu),800℃退火后薄膜開始形成3C-SiC晶體結(jié)構(gòu),在Mn/Co和Co/N共摻雜SiC薄膜中,析出Co2Si化合物,1200℃退火后,3C-SiC結(jié)晶性改善,并析出更多的Co2Si化合物。對(duì)于Mn/Al共摻雜薄膜,Al摻雜具有強(qiáng)化薄膜形成3C-SiC晶體結(jié)構(gòu)的作用,經(jīng)1200℃退火后析出Al9Si化合物。
3、r> 在Mn/Co共摻雜SiC薄膜中,Mn和Co分別以Mn2+和Co2+的形式存在。在Mn/Al共摻雜SiC薄膜中,Mn以Mn2+形式存在,而Al在制備態(tài)的Mn/Al共摻薄膜中形成部分Al團(tuán)簇,而摻雜進(jìn)入SiC晶格中的Al則以Al3+的形式存在。在Co/N共摻雜SiC薄膜中,Co和N分別以Co2+和N3-形式存在。
在Mn/Co共摻雜SiC薄膜中,Mn、Co取代3C-SiC的C位,但是Co在1200℃退火態(tài)的薄膜中完全以Co
4、2Si化合物析出。在Mn/Al共摻雜SiC薄膜中,Mn取代3C-SiC的C位,而Al在800℃退火的薄膜中取代3C-SiC的C位。在Co/N共摻雜SiC薄膜中,N原子取代3C-SiC晶體的C位,而Co在退火態(tài)的薄膜中部分取代3C-SiC的C位,其余Co原子則形成Co2Si化合物。在退火態(tài)的Mn/Co、Mn/Al和Co/N共摻雜SiC薄膜不存在金屬團(tuán)簇和金屬氧化物。與p、p型(Mn、Co)共摻相比,p、n(Co、N)型共摻由于兩種載流子之
5、間的相互吸引作用,有利于抑制第二相化合物的形成。
制備態(tài)、800℃和1200℃退火態(tài)Mn/Co、Mn/Al和Co/N共摻雜SiC薄膜都具有明顯的半導(dǎo)體特性。在低溫范圍內(nèi),其載流子輸運(yùn)機(jī)制均符合Mott躍遷模型,即lnρ和(T)-1/4保持線性關(guān)系,證明載流子是局域化的。在3C-SiC薄膜中,與p型Co摻雜相比,p型Al摻雜具有更明顯的載流子調(diào)制作用,而N在共摻雜薄膜中呈現(xiàn)n型載流子調(diào)制作用。
Mn/Co、Mn/Al和
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