高導熱ABS-CBT復合材料的制備與性能研究.pdf

1、近年來，導熱高分子材料因質輕、耐腐蝕、易成型等優(yōu)點，已逐漸在電子電氣、LED、換熱工程、冷卻工程等方面得到應用。但是聚合物是熱的不良導體，為了改善其導熱性能，通常向聚合物內添加一定量的導熱填料（一般超過30vol％），而過多的填料往往導致聚合物材料力學強度下降，加工性能劣化，影響該類材料更為廣泛的應用。本文從聚合物材料組成設計出發(fā)，進行聚合物復合材料體系研究，在此基礎上進行導熱材料設計與性能研究，為高導熱、易加工的聚合物材料提供試驗依據(jù)

2、。
　　環(huán)狀對苯二甲酸丁二醇酯（CBT）作為一種新型樹脂，具有優(yōu)異的加工性能和相容性。本文研究發(fā)現(xiàn)少量的CBT可以明顯改善 ABS樹脂的流變性，降低成型溫度和加工能耗，而幾乎不影響其力學強度。研究表明：CBT含量為5 wt%時，綜合效果最佳。研究了導熱ABS/石墨復合體系，發(fā)現(xiàn)石墨填加量為40 wt%時，材料導熱系數(shù)為1.17 W?m-1?K-1，提高效果明顯，但材料的加工粘度也隨著增大，力學性能降低明顯。
　　在前期研究基

3、礎上，本文設計和制備了導熱石墨填充ABS/CBT復合材料，發(fā)現(xiàn)該復合體系不僅具有優(yōu)異的機械性能和導熱性能，而且具有良好的加工性能。石墨含量為20 wt%，復合CBT5wt%時，導熱復合材料的密煉扭矩比ABS體系降低15.4%，密煉能耗降低26.4%，而注射成型溫度降低高達20℃；拉伸、彎曲強度幾乎不受CBT影響，沖擊強度提高12.7%；導熱系數(shù)明顯升高，且導熱填料含量越高，導熱性能改善效果越明顯。當石墨含量為40 wt%時，導熱系數(shù)高達

4、1.43 W?m-1?K-1，是純ABS導熱系數(shù)的7倍之多，較純ABS/石墨導熱復合材料升高比例達22.2%。
　　本文還利用偶聯(lián)劑對導熱石墨進行表面處理，研究表明：適量的偶聯(lián)劑處理石墨可以有效地改善復合材料的機械性能和導熱性能。當偶聯(lián)劑含量為石墨的1.5 wt%時，復合材料的綜合性能達到最佳，其中導熱系數(shù)提高11.4%。此外，本文還研究了碳纖維對導熱復合材料體系的性能影響，結果表明，當纖維含量為10 wt%時，復合材料的導熱系數(shù)