導(dǎo)熱有機(jī)硅復(fù)合材料的制備與應(yīng)用性能研究.pdf

1、導(dǎo)熱復(fù)合材料因其良好的絕緣性能與杰出的導(dǎo)熱性能，廣泛的應(yīng)用在各種需要良好散熱環(huán)境的電子元件中，能夠極大的保護(hù)電子器件并增加電子元件的使用壽命。但是導(dǎo)熱墊片在應(yīng)用過程中會出現(xiàn)滲油現(xiàn)象，這不僅會影響墊片的可操作性，還會影響到產(chǎn)品的美觀，甚至?xí)廴驹O(shè)備。
　　本文以A、B雙組分加成型液體硅橡膠為基體，以Al(OH)3和Al2O3為填料制備了有機(jī)硅導(dǎo)熱墊片，并對其性能進(jìn)行了表征和測試。針對導(dǎo)熱墊片在應(yīng)用過程中出現(xiàn)的滲油現(xiàn)象進(jìn)行了分析研究。

2、
　　研究結(jié)果發(fā)現(xiàn)，隨著填料體積添加量的增大，導(dǎo)熱墊片的硬度呈S型增大趨勢：當(dāng)填料體積添加量在0.43~0.54時，材料硬度緩慢增大；添加量在0.54~0.65時，材料硬度急劇增大；當(dāng)添加量超過0.65時，材料硬度增大趨勢又趨于緩慢。壓縮應(yīng)力隨填料添加量增大變化趨勢顯著：當(dāng)填料體積添加量在0.43~0.54時，材料壓縮應(yīng)力緩慢增大；當(dāng)添加量超過0.54時，材料的壓縮應(yīng)力急劇增大。
　　對于塊狀A(yù)l(OH)3填料，相同添加量時

3、，大粒徑填料填充的導(dǎo)熱墊片的熱導(dǎo)率高于小粒徑填料，而壓縮應(yīng)力稍低于小粒徑填料填充，復(fù)合材料具有導(dǎo)熱性能好且使用性能優(yōu)良的特性。對于球狀A(yù)l2O3填料，填料體積添加量在0.43~0.55時，兩種不同粒徑填料導(dǎo)熱系數(shù)差別不大，但當(dāng)填料填加量超過0.55時，大粒徑填料填充的熱導(dǎo)率明顯高于小粒徑填料。若制備熱導(dǎo)率較高的導(dǎo)熱墊片，需要盡可能提高填料添加量，但是當(dāng)添加量過大時，會導(dǎo)致產(chǎn)品的硬度過大，且在制備過程中出現(xiàn)混料困難等現(xiàn)象。所以在熱導(dǎo)率滿足

4、需求的情況下，應(yīng)適當(dāng)考慮材料的綜合性能。對于粒徑差別不大的Al2O3填料，相同填充量時，球狀填料的導(dǎo)熱系數(shù)大于塊狀填料。
　　對滲油的研究結(jié)果表明：樹脂官能團(tuán)含量對滲油量的影響較大，滲油量隨著樹脂中乙烯基與硅氫基團(tuán)比例（r）增大而增大，而當(dāng)r=3.25時將出現(xiàn)交聯(lián)不完全現(xiàn)象，此時滲油量可認(rèn)為最大。隨著粉體添加量增大，單位體積中未交聯(lián)樹脂含量減少，而交聯(lián)密度增大，滲油量減少；添加不同分子量硅油時，滲油量隨著添加硅油分子量的增大而減小