LED封裝用有機硅材料的制備與性能研究.pdf

1、開發(fā)具有優(yōu)異力學性能和粘結性能的LED有機硅封裝材料，引起了研究者的極大關注。本文系統(tǒng)探討加成型液體硅橡膠各主要組分以及帶雙鍵的單官能團籠型倍半硅氧烷的添加對加成型液體硅橡膠力學性能的影響，將環(huán)氧樹脂和有機硅材料的優(yōu)勢相結合，制備具有高折光指數(shù)和高粘結性的新型有機硅LED封裝材料，并對其封裝性能進行了研究。主要研究結果概括如下：
　　1.通過配方設計，系統(tǒng)考察了基礎膠料中乙烯基硅油的類型（直鏈型乙烯基硅油和支鏈型乙烯基硅油）及乙烯

2、基含量和交聯(lián)劑的類型（側含氫硅油、端含氫硅油和含氫MQ硅樹脂）、硅氫含量及交聯(lián)劑的添加量等因素對加成型液體硅橡膠材料力學性能的影響規(guī)律。
　　2.以不完全縮合的三硅醇苯基倍半硅氧烷和乙烯基三氯硅烷為原料，通過“頂角-帶帽”反應合成了1,3,5,7,9,11,13-七苯基-15-乙烯基籠型倍半硅氧烷（苯基乙烯基POSS）。將苯基乙烯基POSS加入加成型液體硅橡膠體系中，通過硅氫加成反應制備出苯基乙烯基 POSS/硅橡膠有機-無機雜化

3、材料。測試結果表明改性后的硅橡膠力學性能和熱學性能均得到明顯改善。
　　3.在堿性陰離子交換樹脂的催化下，由2-（3,4-環(huán)氧環(huán)己基）乙基三甲氧基硅烷和二苯基硅二醇通過溶膠-凝膠縮聚反應制備出環(huán)氧基苯基聚硅氧烷樹脂。將其經甲基六氫苯酐固化制得有機硅改性環(huán)氧樹脂封裝材料。所制備的封裝材料與LED支架具有優(yōu)異的粘結性能，同時，該材料具有適宜的硬度（75A～85A）、較高的折光指數(shù)（1.529～1.545）、較高的透光率（450 nm，

4、90％）和熱穩(wěn)定性。有機硅鏈段的引入，能夠改善環(huán)氧樹脂的剛性和脆性，降低其玻璃化轉變溫度。
　　4.以陰離子交換樹脂作為催化劑，通過γ-（甲基丙烯酰氧基）丙基三甲氧基硅烷、γ-（2,3環(huán)氧丙氧基）丙基三甲氧基硅烷和二苯基硅二醇之間的溶膠-凝膠縮聚反應，制得含環(huán)氧基的乙烯基苯基聚硅氧烷樹脂。將其與甲基苯基含氫硅樹脂通過硅氫加成反應制得加成型硅樹脂LED封裝材料。所制備的封裝材料表現(xiàn)出適宜的硬度（32D～38D），優(yōu)異的粘結性能，較高