LED封裝用有機(jī)硅樹脂的合成與性能研究.pdf

1、作為當(dāng)今社會(huì)發(fā)展的動(dòng)力，能源是制約經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要因素。我國(guó)的能源蘊(yùn)藏量居世界前列，但是人均能源占有量遠(yuǎn)低于世界平均水平。目前照明用電占我國(guó)全社會(huì)用電量的比例已達(dá)到13％，且隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展和人民生活水平日益提高，這一比重正在逐步提高。現(xiàn)階段我國(guó)居民普遍使用的照明產(chǎn)品仍然是以白熾燈為主的傳統(tǒng)照明設(shè)備，尋找新型高效環(huán)保光源，是照明領(lǐng)域節(jié)能減排的關(guān)鍵。LED光源即以發(fā)光二極管為發(fā)光器件的新一代固態(tài)光源，其耗電量?jī)H為傳統(tǒng)白熾燈的10%左右。

2、作為新時(shí)代的照明產(chǎn)品，LED燈具具有低能耗、壽命長(zhǎng)、安全、無污染、不眩目等優(yōu)點(diǎn)，是一種真正意義上的新型環(huán)保節(jié)能燈具。LED的主要組成部分是芯片、導(dǎo)線、支架、導(dǎo)電膠和封裝材料。作為對(duì)LED芯片起保護(hù)作用的封裝材料，其性能直接影響LED的發(fā)光效率和使用壽命。目前，我國(guó)自主研發(fā)的封裝膠市場(chǎng)份額很小，無法滿足大功率 LED封裝要求，嚴(yán)重阻礙了我國(guó) LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。因此，研究高透光率、高折光率的LED封裝用有機(jī)硅樹脂對(duì)LED在我國(guó)取代傳統(tǒng)光源并

3、實(shí)現(xiàn)普及和規(guī)模化生產(chǎn)具有重要意義。
　　本文以三氟甲磺酸為催化劑，通過對(duì)有機(jī)硅氧烷單體進(jìn)行水解縮合反應(yīng)，合成了用于制備LED封裝材料的苯基乙烯基硅樹脂和含氫硅樹脂。并通過實(shí)驗(yàn)對(duì)比，探究最佳合成工藝，制備出可用于LED封裝的有機(jī)硅樹脂材料。本文的研究?jī)?nèi)容如下：
　　（1）綜述了有機(jī)硅樹脂的性能及制備方法，探討了硅氧烷水解反應(yīng)的影響因素，對(duì)硅樹脂的合成工藝進(jìn)行初步設(shè)計(jì)，并通過實(shí)驗(yàn)得出最佳合成路徑。
　?。?）以苯基三甲氧基

4、硅烷和二苯基二甲氧基硅烷為反應(yīng)單體，三氟甲磺酸為催化劑，通過水解縮合反應(yīng)制備苯基乙烯基硅樹脂和苯基含氫硅樹脂。利用FT-IR、1H-NMR等技術(shù)手段對(duì)產(chǎn)物進(jìn)行結(jié)構(gòu)和性能的表征。采用單一實(shí)驗(yàn)對(duì)照法，對(duì)反應(yīng)過程中的反應(yīng)溫度、反應(yīng)時(shí)間、反應(yīng)單體的配比等因素進(jìn)行研究，得出最佳合成工藝：催化劑用量1 wt%，常溫下水解，水解完全后，升溫75 oC進(jìn)行縮合反應(yīng)，反應(yīng)時(shí)間9.5~10 h。
　?。?）以實(shí)驗(yàn)室自制的苯基乙烯基硅樹脂和苯基含氫硅樹