新型C級真空壓力浸漬有機硅樹脂的研究.pdf

1、真空壓力浸漬(VPI)技術是目前最先進、所得浸漬效果最好的絕緣處理技術。VPI樹脂則是實現(xiàn)VPI技術的物質(zhì)保證，但是現(xiàn)有高性能樹脂在工藝性方面不能滿足VPI技術的要求。有機硅樹脂優(yōu)異的綜合性能使之可望成為高性能VPI最具前景的發(fā)展方向。
　　 本文首次采用高效、綠色工藝設計制備了一種新型的高性能有機硅樹脂(PEh)，其基礎樹脂(聚甲基苯基乙烯基硅氧烷，PMPVSi)和新型稀釋劑(封端的含硅氫鍵超支化聚硅氧烷，EHFHPSi)，二

2、者在鉑催化劑存在的條件下通過硅氫加成反應形成致密的交聯(lián)網(wǎng)絡結(jié)構(gòu)。在理論計算的基礎上全面深入地探討了基礎樹脂和新型稀釋劑的質(zhì)量比對所制備的PEh樹脂性能的影響，進而獲得了最佳的質(zhì)量比。
　　 為進一步提高PEh體系的熱性能和介電性能，本文合成了兩種低聚籠型倍半硅氧烷(POSS)，即反應性的籠型八聚乙烯基倍半硅氧烷(POSSv)和非反應性的籠型八聚(三甲基硅氧基)倍半硅氧烷(POSSm)，將它們分別引入到PEh體系中，首次分別設計并

3、制備了PEPv和PEPm兩種三元雜化樹脂體系，系統(tǒng)研究了兩種三元雜化樹脂體系的結(jié)構(gòu)與性能，旨在對比研究化學鍵合與物理鍵合作用對材料性能的影響。
　　 研究結(jié)果表明，含不同種類POSS的兩種三元雜化樹脂體系的粘度滿足VPI技術要求，具有優(yōu)異的可加工性。此外，兩種三元雜化樹脂體系的性能均與POSSv或POSSm的含量密切相關，與二元體系相比，兩種三元體系的熱性能和介電性能顯著提高；其中性能提高的幅度因PEPV和PEPm體系固化行為和