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文檔簡(jiǎn)介
1、本文采用白炭黑、納米SiO2以及凹凸棒土填充制備有機(jī)硅灌封材料,并對(duì)其結(jié)構(gòu)及相關(guān)性能進(jìn)行了分析研究,同時(shí)對(duì)等離子體技術(shù)在材料制備中的應(yīng)用進(jìn)行了探索。 通過高速剪切分散法制備白炭黑/有機(jī)硅灌封材料、納米SiO2/有機(jī)硅灌封材料和凹凸棒土/有機(jī)硅灌封材料,測(cè)試分析結(jié)果表明:納米SiO2/有機(jī)硅灌封材料的拉伸強(qiáng)度最大,為0.81MPa,斷裂伸長(zhǎng)率為95﹪;凹凸棒土/有機(jī)硅灌封材料與白炭黑/有機(jī)硅灌封材料的拉伸強(qiáng)度相近,分別為0.73M
2、Pa和0.71MPa,斷裂伸長(zhǎng)率均為100﹪。凹凸棒土/有機(jī)硅灌封材料的熱分解溫度提高程度最高,為50~80℃。TEM、SEM分析材料微觀結(jié)構(gòu),可以觀察到填料較好地分散于基體中,與基體的界面結(jié)合力增強(qiáng),有利于應(yīng)力傳遞,從而提高材料宏觀性能。探索了低溫等離子體技術(shù)在灌封材料制備過程應(yīng)用的可行性,通過該技術(shù)處理的填料制備納米SiO2/有機(jī)硅灌封材料和凹凸棒土/有機(jī)硅灌封材料,測(cè)試材料相關(guān)性能,利用多種分析方法研究填料在材料中的分散狀態(tài),結(jié)果
3、如下:等離子體氛圍中,不加入催化劑體系可進(jìn)行化學(xué)反應(yīng);同時(shí)此氛圍中填料與基礎(chǔ)聚合物可能發(fā)生化學(xué)鍵接;納米SiO2/有機(jī)硅與凹凸棒土/有機(jī)硅灌封材料拉伸強(qiáng)度分別為0.98MPa和0.91MPa,斷裂伸長(zhǎng)率分別提高到110﹪和135﹪;凹凸棒土/有機(jī)硅灌封材料熱分解溫度提高70~80℃,兩種灌封材料體積電阻率變化幅度小。 材料微觀形貌的SEM、TEM分析表明等離子體技術(shù)處理后的填料在基體中分散良好,使填料與基體的界面粘結(jié)發(fā)生改變。凹
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