磁頭折片組件55微米錫球激光噴射焊接工藝的研究.pdf

1、磁頭折片組件是由磁頭與飛機折片組件焊接而成，其是實現(xiàn)硬盤高可靠性、低價格的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。目前磁頭與飛機折片的焊接主要采用激光噴射焊接工藝，本課題主要研究采用55微米直徑錫球的激光噴射焊接工藝。
　　研究內(nèi)容包括微米級錫球噴射焊接的力學(xué)機理、特點及影響。其中錫球與焊嘴間的表面張力以及范德華力是主導(dǎo)阻力。仿真與實驗結(jié)果顯示小球造成焊點的熱應(yīng)力作用在增加，同樣條件下錫球尺寸的減小更容易引起焊點的裂縫。采用最小二乘法建立激光能量、氮氣氣壓在不

2、同錫球直徑的條件下的噴射焊接工藝參數(shù)數(shù)學(xué)模型。分析激光能量、氮氣氣壓以及激光光束分布對噴射焊接的影響，根據(jù)實驗結(jié)果，采用較高的氮氣氣壓條件進行噴射焊接的焊點表面勻稱，噴射位置要更加集中。激光光束分布的不規(guī)則將影響到磁頭折片組件的焊接合格率。能量、氣壓太大或太小都會對噴射焊接質(zhì)量造成影響，容易產(chǎn)生焊接缺陷。通過參數(shù)優(yōu)化實驗找到較優(yōu)的55微米噴射焊接工藝參數(shù)。針對55微米噴射焊接之后的靜態(tài)仰角離散問題，分析其影響機理。數(shù)據(jù)顯示55微米噴射噴