磁頭彈簧折片組件摩擦清洗工藝的研究.pdf

1、如今是大數(shù)據(jù)時代，要求機械硬盤要高容量、高速度、高品質(zhì)和高可靠性，這對磁頭的性能提出了越來越嚴苛的要求。當硬盤工作時，硬盤的關(guān)鍵組件HGA在磁碟上方的飛行高度只有幾個納米，如果此時有塵粒在磁頭表面上，將會造成磁頭與磁碟的撞擊而損壞硬盤、丟失數(shù)據(jù)。為了保證磁頭的高性能、高可靠性，提高磁頭表面的潔凈度便成為當今HGA制造界的一個重要課題。
　　摩擦清洗技術(shù)是一套專門去除HGA磁頭表面臟污的技術(shù)，磁頭在摩擦手指上做往復的摩擦運動，從而將

2、磁頭表面上的臟污摩擦掉。目前的摩擦清洗工藝存兩個問題，一是操作繁瑣、生產(chǎn)效率低、勞動強度大，二是殘留臟污無法有效地去除掉，清洗良品率不高。本文以摩擦清洗工藝為研究對象，以簡化摩擦清洗工序的操作、提高摩擦清洗效率和良品率作為出發(fā)點來展開研究工作。
　　研究HGA磁頭和金屬手指的宏觀表面形貌特征，磁頭表面的臟污成份、來源、類型以及臟污的形狀，并分析磁頭和摩擦手指表面微觀形貌特征。利用摩擦學理論研究磁頭的磨損原理和HGA的摩擦清洗原理。

3、
　　從人機工程學和工業(yè)工程學理論出發(fā)，研究HGA摩擦清洗的具體工序、操作步驟和操作人員的詳細操作動作、找出摩擦清洗工序使用的夾具存在諸多不足，針對這些不足并結(jié)合動作經(jīng)濟原理，設(shè)計出一種全新的夾具來降低勞動強度、提高清洗效率、改善良品率。然后通過實驗對新設(shè)計的夾具在操作性、低倍顯微鏡Yield、高倍顯微鏡Yield、PSA/RSA、LG等方面進行了驗證，其效果良好。
　　分析摩擦手指結(jié)構(gòu)、磁頭ABS面結(jié)構(gòu)以及布條結(jié)構(gòu)，并在H