基于噪聲的微波陶瓷電容器缺陷表征方法和軟件研究.pdf

1、微波技術(shù)在衛(wèi)星廣播、通信技術(shù)、軍事雷達(dá)等信息系統(tǒng)中所占地位越來越重要，而微波陶瓷電容器業(yè)已成為電子工業(yè)不可或缺的基礎(chǔ)性元器件。這一現(xiàn)狀對微波陶瓷電容的可靠性提出了更高的要求。各種缺陷是影響器件可靠性的根本原因。目前，生產(chǎn)廠商主要依靠加速壽命實(shí)驗(yàn)來檢測元器件可靠性，這種方法不僅能源和時(shí)間耗費(fèi)大，且具有破壞性，不能對每個(gè)樣品測試。低頻噪聲與器件內(nèi)部的材料缺陷和損傷密切相關(guān)，基于噪聲可以表征微波陶瓷電容內(nèi)部缺陷，這一方法可以發(fā)展成有效評估其可

2、靠性的工具。
　　 本文從常見微波陶瓷電容失效模式入手，歸納了其內(nèi)在失效機(jī)理，總結(jié)了導(dǎo)致器件失效的內(nèi)部缺陷，探討了缺陷、漏電流和噪聲之間的關(guān)系。針對本文樣品的特殊性，制定了微波陶瓷電容I-V特性測試方案和噪聲測試方案。根據(jù)噪聲測試方案，搭建了噪聲測試系統(tǒng)的硬件電路，并用虛擬儀器實(shí)現(xiàn)了噪聲信號采集與分析功能。將研制的測試系統(tǒng)用于研究微波陶瓷電容的偏壓特性和溫度特性。根據(jù)微波陶瓷電容器I-V特性測試結(jié)果，分析不同電壓段漏電流的輸運(yùn)機(jī)