基于類ARM指令集的嵌入式片上系統(tǒng)驗證.pdf

1、伴隨著設(shè)計規(guī)模的不斷擴大和工藝水平的日益提高，集成電路技術(shù)正在飛速發(fā)展。一方面，客戶的需求日益多樣化，對芯片的設(shè)計要求越來越高，另一方面，芯片設(shè)計廠商為了利潤最大化，不斷縮短設(shè)計制造周期，這就勢必給芯片設(shè)計帶來更大的難度和挑戰(zhàn)，產(chǎn)生錯誤的幾率也會隨之增大，那么如何確保集成電路芯片正?？煽康倪\行，保證設(shè)計的一致性和正確性，是驗證工程師正在面臨的一個嚴(yán)峻難題，也同樣是芯片設(shè)計是否成功的關(guān)鍵所在。
　　論文依托一款正在設(shè)計的3D集成電路

2、芯片（基于Cortex-M3處理器）。通過學(xué)習(xí)與芯片驗證相關(guān)的原理、技術(shù)、設(shè)計，在設(shè)計過程中，對該芯片進(jìn)行驗證。其中重點研究了高質(zhì)量測試激勵的生成以及驗證覆蓋率的評估與分析。
　　本論文在簡單闡述了集成電路設(shè)計流程的基礎(chǔ)上，對當(dāng)今主流的驗證技術(shù)方法進(jìn)行了研究和分析，并結(jié)合具體的“3D芯片”工程項目，確定了以模擬驗證為本論文的研究方法。本論文的主要研究工作如下:
　　1.芯片的模塊驗證。采用矩陣計算的方法驗證ALU部件，并設(shè)計

3、測試激勵對SysTick定時器中斷、外部中斷、SPI的兩種工作模式以及UART收發(fā)數(shù)據(jù)等功能進(jìn)行詳細(xì)驗證。
　　2.芯片的整體性驗證。采用經(jīng)典測試激勵Dhrystone對系統(tǒng)進(jìn)行性能測試，將測試結(jié)果與成品STM32做比較。此外，通過計算器程序?qū)π酒鞔竽K進(jìn)行了綜合驗證。最后設(shè)計演示系統(tǒng)證明了硬件檢查點的可行性。以上三種應(yīng)用程序都對芯片的整體性功能進(jìn)行了充分的驗證。
　　3.指令覆蓋率的評估與分析。利用工程中的tarmac模