99％氧化鋁陶瓷基片平整化改性研究.pdf

1、99％氧化鋁陶瓷基片廣泛應(yīng)用于厚薄膜集成電路、混合集成電路中，具有優(yōu)良的絕緣性、導(dǎo)熱性、介電性等多種性能。99%氧化鋁陶瓷基片致密度、光潔度較高，微觀缺陷較少，經(jīng)過拋光處理后可用于一般薄膜器件/電路的制備。但即使經(jīng)過精細(xì)拋光，基片仍存在微米級的空洞或缺陷，這些空洞和缺陷的存在大大限制了氧化鋁陶瓷基片作為薄膜基片的應(yīng)用。因此，尋求一種新的低成本的基片平整化工藝來實現(xiàn)高平整度基片的改性，將對于薄膜器件/電路的發(fā)展起到非常大的推動作用。

2、>　　本文針對高溫玻璃釉的制備和99%氧化鋁陶瓷基片的改性進(jìn)行了深入的研究和總結(jié)，根據(jù)理論計算，研究了玻璃釉各組分對玻璃性能的影響，設(shè)計調(diào)整了新的鈣鋁硅系高溫玻璃釉組分，所設(shè)計的玻璃釉配方在1450℃熔融成玻璃，制備出的玻璃釉最低軟化溫度在1100℃以上，具有良好的高溫流動性；XRD分析表明，采取高溫水淬的玻璃釉料可有效避免自然降溫帶來的析晶現(xiàn)象。
　　制備出適合本實驗絲網(wǎng)印刷要求的玻璃釉漿料，研究了乙基纖維素（EC）加入量對絲印

3、漿料黏度的影響，當(dāng) EC加入量在0.3wt%左右時，玻璃釉漿料黏度適中，絲網(wǎng)印刷效果良好，并且在較長時間內(nèi)具有良好的懸浮穩(wěn)定性。
　　采用絲網(wǎng)印刷法，對99%氧化鋁陶瓷基片進(jìn)行了基片改性實驗，總結(jié)出一整套基片改性工藝，并對現(xiàn)有工藝進(jìn)行了一定的改進(jìn)：研究了燒結(jié)模式對改性基片釉面質(zhì)量的影響，并結(jié)合熱重分析，得出改性基片的最佳燒結(jié)模式。在保證最佳工藝條件下，采用絲網(wǎng)印刷法對基片覆釉改性處理后，基片粗糙度得到顯著改善，表面光澤平整，無孔洞