

版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進行舉報或認領(lǐng)
文檔簡介
1、本文簡要介紹了絕緣柵雙極晶體管(Insulated Gate Bipolar Transistor, IGBT)的發(fā)展歷史和基本工作原理,較為全面地總結(jié)了國內(nèi)外降低高壓IGBT關(guān)斷時間、優(yōu)化導(dǎo)通-關(guān)斷功耗折衷關(guān)系的研究進展與現(xiàn)狀。接著從結(jié)構(gòu)角度出發(fā),研究提出了三種新型場截止型(Field Stop, FS)-IGBT結(jié)構(gòu)。在改善高壓FS-IGBT通態(tài)-關(guān)斷折衷關(guān)系的同時大幅提高了器件的耐壓:
溝槽陽極短路(Trench Sho
2、rted Anode,TSA)-FS-IGBT結(jié)構(gòu):在陽極引入槽型氧化層并填充電極形成陽極短路結(jié)構(gòu),從而大幅降低了器件的關(guān)斷時間。結(jié)合MEDICI器件仿真工具和器件物理知識,詳細分析了陽極溝槽長度和厚度對TSA-FS-IGBT耐壓、通態(tài)特性(包括Snapback現(xiàn)象,飽和特性,溫度特性和電流均勻性)及關(guān)斷特性的影響。結(jié)果表明,在1200V級阻斷電壓下,TSA-FS-IGBT比傳統(tǒng)FS-IGBT結(jié)構(gòu)耐壓高257V(約19.5%)。且TSA
3、-FS-IGBT具有更好的功耗折衷關(guān)系。此外,TSA-FS-IGBT可以完全消除Snapback現(xiàn)象。
陽極氧化埋層(Anode Buried Oxide, ABO)-FS-IGBT結(jié)構(gòu):基于TSA-FS-IGBT結(jié)構(gòu),ABO-FS-IGBT在陽極只引入一薄氧化層。薄氧化層同樣能在阻斷時引入電子積累層以提高擊穿電壓。仿真分析了器件的埋層長度和厚度對耐壓、通態(tài)特性(包括Snapback現(xiàn)象,飽和特性,溫度特性和電流均勻性)和關(guān)斷
4、時間的影響。仿真結(jié)果表明,ABO-FS-IGBT的耐壓可達到1551V(較傳統(tǒng)FS-IGBT提高約17.9%),略低于TSA-FS-IGBT,但功耗折衷關(guān)系更優(yōu)。
陽極浮空P型埋層(Floating P-type Layer, FPL)-FS-IGBT結(jié)構(gòu):ABO-FS-IGBT雖然簡化了工藝步驟,但是在器件背面制作氧化層還是較為復(fù)雜。FPL-FS-IGBT在陽極通過離子注入即可引入P型浮空埋層。綜合考慮耐壓、通態(tài)壓降和關(guān)斷功
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負責(zé)。
- 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- 超低功耗 FS-IGBT 研究.pdf
- 600V逆導(dǎo)型FS-IGBT設(shè)計.pdf
- 1200V低導(dǎo)通壓降FS-IGBT的設(shè)計.pdf
- SOI基高速橫向IGBT模型與新結(jié)構(gòu)研究.pdf
- 600V FS結(jié)構(gòu)IGBT的設(shè)計.pdf
- FS結(jié)構(gòu)的3300V IGBT終端設(shè)計.pdf
- 具有FS結(jié)構(gòu)的3300V IGBT元胞設(shè)計.pdf
- FS-、IGBT器件的研究與設(shè)計.pdf
- 600V Trench FS IGBT的設(shè)計.pdf
- 新結(jié)構(gòu)低功耗IGBT縱向結(jié)構(gòu)的仿真研究.pdf
- 1200V TRENCH-FS型IGBT的設(shè)計.pdf
- RC-IGBT的理論模型與新結(jié)構(gòu)研究.pdf
- 高速IGBT及IGBT抗閂鎖性能優(yōu)化.pdf
- 1200V逆導(dǎo)型Trench FS IGBT的設(shè)計.pdf
- 高壓變頻線路中IGBT串聯(lián)的研究.pdf
- 高壓IGBT的失效機理分析.pdf
- 高壓IGBT的建模與仿真.pdf
- 高壓IGBT關(guān)斷狀態(tài)失效的機理研究.pdf
- 高壓高性能LIGBT器件新結(jié)構(gòu)研究.pdf
- IGBT串聯(lián)高壓應(yīng)用組件的研制.pdf
評論
0/150
提交評論