氧化鋁-二氧化硅復合磨料的制備及其CMP性能研究.pdf

1、化學機械拋光是被廣泛地應用于大規(guī)模集成電路、光學玻璃、藍寶石、金剛石等表面的處理技術，是公認的唯一可以提供全局平坦化的技術。磨料是化學機械拋光過程中重要的組成部分，是決定拋光平坦化的重要影響因素，與單一的傳統(tǒng)無機磨料相比，包覆型復合磨料具有硬度可調、形貌可控等優(yōu)點。本文重點研究以較為廉價的、硬度較高的α-Al2O3為核，在其表面包覆硬度較軟的SiO2和介孔SiO2形成“內硬外軟”的包覆型復合磨料，研究其對K9光學玻璃表面的拋光，研究拋光

2、工藝參數和拋光漿料配方對材料去除速率的影響，探討材料去除速率變化規(guī)律和原因。
　　采用非均勻成核法成功地制備出Al2O3/SiO2包覆型復合納米粉體，通過TEM、XRD、FT-IR等手段對復合粉體進行表征，結果表明，Al2O3與SiO2是以化學鍵的形式連接的，且SiO2殼為無定形態(tài)。當固含量為5wt％，PVP含量為0.6 wt％，球磨分散2h時，Al2O3/SiO2復合漿料懸浮分散性最好，并將其對K9光學玻璃進行，拋光后的劃痕明顯

3、減少，表面粗糙度為1.875 nm。
　　以Al2O3/SiO2包覆型復合納米粉體為核，通過模板自組裝法制備出Al2O3/SiO2/介孔SiO2包覆型復合納米粉體，并通過TEM、EDS和N2吸附-脫附等手段對其介孔孔道結構、元素組成等進行表征。當拋光工藝參數為29.22 kPa的拋光壓力、120r/min的拋光盤轉速、60 mL/min的拋光漿料供應率、90 min的拋光時間，拋光漿料配方為7.5 wt％的固含量、0.6 wt％的