中空介孔二氧化硅的制備及其性能研究.pdf

1、近十幾年來，隨著環(huán)境污染日益嚴重及人們需求的日益增加，越來越多來源廣泛且節(jié)能環(huán)保型材料引起了科學家們的廣泛關注，其中二氧化硅材料憑借著來源廣泛、價格低廉、安全無毒等優(yōu)勢吸引了人們的眼球，將其制作成介孔或中空介孔結構更是能夠大大提高材料本身的比表面積和孔體積，極大的增加了其吸附能力。由于該材料表面有大量硅羥基存在，可以對其表面進行修飾，增加材料本身的生物相容性，因此介孔或中空介孔二氧化硅材料集以上所有優(yōu)點和特性于一身，能夠廣泛應用于催化、

2、醫(yī)療、環(huán)境保護等領域。
　　在本論文中，我們制備了多種不同結構類型的中空介孔二氧化硅納米材料，并對其性能進行了表征，具體工作如下:
　　第一章:簡述了介孔二氧化硅納米顆粒(MSNs)及中空介孔二氧化硅納米顆粒(HMSNs)的制備方法、影響因素及應用。
　　第二章:我們利用軟模板法，以硅酸四乙酯(TEOS)和3-氨丙基三乙氧基硅烷(APTES)為硅源，通過溶膠-凝膠過程及選擇性刻蝕技術制備了單層中空介孔二氧化硅納米顆粒(

3、SHMSNs)，然后以制得的SHMSNs為初始模板進一步制得了雙層中空介孔二氧化硅納米顆粒(DHMSNs)。在制備過程中，我們研究了各種因素對產物形貌結構的影響，如催化劑、刻蝕劑、反應溫度及刻蝕時間等，并對制得的產物的性能進行了表征，經表征證明，SHMSNs和DHMSNs均具有結構良好的單層及雙層中空介孔結構，且擁有大的比表面積（SHMSNs為103.4 m2 g-1，DHMSNs為152.3 m2 g-1），在載藥釋藥實驗中也表現(xiàn)出了

4、令人滿意的載藥量及緩釋特性。
　　第三章:我們制備了二氧化硅包覆金核的多功能型復合材料，首先根據文獻報道的方法（有所改動）制得單分散的包金介孔二氧化硅納米顆粒(Au@mSiO2)，在此基礎上，通過層疊法和選擇性刻蝕技術進一步制備了核-殼包金中空介孔二氧化硅納米顆粒(Au@mSiO2@hollow mSiO2)。同樣，我們研究了金前體(HAuCl4)用量對金納米核的影響，并對制得的產物的性能進行了相關表征，經表征證明，Au@mSiO