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文檔簡介
1、本文以KOH、NaOH、Nb2O5、Sb2O3、Ta2O5、ZnO、MgO為原料,采用水熱合成法制備陶瓷粉體,研究A位不同K/Na化學計量比、適量的ZnO和MgO作為燒結(jié)助劑對鈮酸鉀鈉基壓電陶瓷材料結(jié)構(gòu)與性能的影響規(guī)律。采用XRD、SEM分析鈮酸鈉鉀基壓電陶瓷的礦物組成以及其顯微結(jié)構(gòu);測試與分析其壓電常數(shù)、相對介電常數(shù)、介質(zhì)損耗變化規(guī)律確定最佳的制備條件。
采用水熱合成法于200°C,反應(yīng)24h制備了Sb元素摻雜的鈮酸鉀鈉基陶
2、瓷粉體,經(jīng)過造粒、壓片、燒結(jié),得到相應(yīng)的陶瓷。Sb元素的取代量為0.05時,具有單一的鈣鈦礦結(jié)構(gòu),晶粒形貌良好,顆粒為四方塊狀,晶粒尺寸在3-4μm之間。陶瓷壓電常數(shù)隨著 K加入量的增加呈現(xiàn)先增大后減小的趨勢,在 K/Na=0.46/0.54處,即K0.46Na0.54Nb0.95Sb0.05O3的陶瓷具有較高的壓電常數(shù)。通過對 K0.46Na0.54Nb0.95Sb0.05O3陶瓷水熱法合成粉體的反應(yīng)條件優(yōu)化及燒結(jié)制度的改進,確定了水
3、熱反應(yīng)溫度為200°C,反應(yīng)時間24h,燒結(jié)溫度為1060°C,保溫時間2h時,其性能最佳,壓電常數(shù)、密度和線性收縮率分別為,d33=73 pC/N、ρ=4.55 g/cm3、D%=0.48。
在K0.46Na0.54Nb0.95Sb0.05O3陶瓷中,研究了助燒劑ZnO和MgO的影響規(guī)律,通過正交試驗與分析,得到ZnO加入量10 mol%,MgO加入量5 mol%,燒結(jié)溫度1000°C,保溫時間2h條件下,性能最佳,其d33
4、=93 pC/N,εr=354.02,tanδ=0.016,ρ=4.12 g/cm3, D%=2.60。晶相仍為單一的鈣鈦礦結(jié)構(gòu),晶粒尺寸在2-3μm之間。
采用水熱合成法于溫度200°C,反應(yīng)時間24h時制備了Ta元素摻雜的鈮酸鉀鈉基陶瓷粉體,經(jīng)過造粒、壓片、1040°C燒結(jié)、保溫2h,得到陶瓷試樣,經(jīng)X射線衍射分析,具有單一的鈣鈦礦結(jié)構(gòu),且隨著Ta元素加入量的增加,結(jié)構(gòu)由正交相向四方相轉(zhuǎn)變,在K0.5Na0.5Nb0.8T
5、a0.2O3組分下為兩相共存狀態(tài)。調(diào)節(jié)A位上K/Na的化學計量比,得到 K/Na=0.54/0.46,即 K0.54Na0.46Nb0.8Ta0.2O3組分的陶瓷,具有較高的壓電常數(shù)。陶瓷最佳制備條件為水熱合成溫度200°C,反應(yīng)時間24h;最佳燒結(jié)溫度1060°C,保溫時間1h。
通過正交試驗研究了燒結(jié)助劑氧化物對陶瓷的壓電常數(shù)和介電性能的影響規(guī)律,得到K0.54Na0.46Nb0.8Ta0.2O3陶瓷中ZnO加入量為6 m
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