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文檔簡介
1、近年來,化學(xué)沉銅在線路板PCB通孔電鍍中具有重要的應(yīng)用。由于孔內(nèi)部是絕緣層與銅層交替存在的,因此要實現(xiàn)孔內(nèi)電路導(dǎo)通,需要對孔壁進(jìn)行金屬化處理。在孔內(nèi)金屬化過程中,往往會存在沉銅層韌性不好、起鍍慢、孔內(nèi)藥液交換不良等,影響了孔內(nèi)沉銅的質(zhì)量。為了克服化學(xué)沉銅孔壁破裂、以及沉銅不完整等問題,本課題提出以非離子表面活性劑改善銅層韌性和起鍍能力,以滿足孔內(nèi)沉銅要求。本文以黃銅片為基體進(jìn)行化學(xué)鍍銅,基礎(chǔ)鍍液的組成和工藝條件為:CuSO4·5H2O1
2、0g/L,EDTA-2Na40g/L,NaOH12g/L,HCHO10ml/L,pH13.0,溫度35℃。研究了向鍍液中加入非離子型表面活性劑OP-10、AEO9、聚氧乙烯烷基胺、曲拉通X-100、吐溫-80和聚乙二醇6000,陰離子表面活性劑十二烷基苯磺酸鈉、十二烷基硫酸鈉、十二烷基磺酸鈉,復(fù)配型表面活性劑脂肪醇乙烯醚、聚氧乙烯烷基胺復(fù)配、脂肪醇乙烯醚、聚乙二醇6000復(fù)配、脂肪醇乙烯醚、曲拉通X-100復(fù)配對起鍍時間、沉積速率、銅鍍
3、層韌性和晶粒細(xì)化的影響。結(jié)果表明:(1)質(zhì)量濃度較少量(低于10mg/L)時,OP-10、AEO9、曲拉通X-100、脂肪醇乙烯醚分別與聚氧乙烯烷基胺、曲拉通X-100復(fù)配能降低銅的沉積速率并改善銅鍍層的韌性。(2)曲拉通X-100對沉銅顆粒細(xì)化的作用最明顯;其次是吐溫80,最后是OP-10。(3)表面活性劑是以夾雜的形式存在于鍍層中的。(4)在未添加表面活性劑時,起鍍時間較短,加入AEO9、OP-10;聚乙二醇6000、吐溫-80、曲
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