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文檔簡介
1、論文針對塑燒板生產(chǎn)工藝復(fù)雜、原材料配方尚未公開、依賴進口、價格高昂、推廣受限等問題,采用超高分子量聚乙烯(UHMWPE)代替?zhèn)鹘y(tǒng)樹脂基復(fù)合材料,通過粉末壓制燒結(jié)法成型塑燒板基板,采用數(shù)值模擬與實驗相結(jié)合的方法,研究了原料粒徑和體積壓縮比對制件性能的影響規(guī)律,并根據(jù)塑燒板基板的特殊性能要求,對UHMWPE塑燒板基板進行研發(fā),獲得了最優(yōu)的工藝參數(shù),為UHMWPE塑燒板基板的研發(fā)提供指導(dǎo)。
實驗研究了不同粒徑的UHMWPE粉末的
2、松裝密度,通過冷壓成型實驗明確了成型壓力與壓坯密度、孔隙率和壓縮比的關(guān)系,并獲得了UHMWPE粉末的壓縮應(yīng)力應(yīng)變曲線。結(jié)果表明,松裝密度隨原料粒徑的減小而降低,壓坯密度和壓縮比隨成型壓力不斷上升,孔隙率下降,為數(shù)值模擬中材料特性的設(shè)定及生產(chǎn)工藝的制定提供了參考?;赟hima-Oyane粉末屈服模型,采用數(shù)值方法研究了UHMWPE塑燒板基板的壓制成型過程中,原料粒徑和體積壓縮比對粉末流動和壓坯相對密度的影響規(guī)律。研究發(fā)現(xiàn),體積壓縮比越小
3、、粉末粒徑越小,UHMWPE塑燒板基板壓坯的相對密度分布越均勻,且相對密度隨體積壓縮比的增大和粒徑的減小而增加。在不同的工藝參數(shù)下采用粉末壓制燒結(jié)法成型UHMWPE塑燒板基板,對制件關(guān)鍵性能參數(shù)進行測量,篩選出最優(yōu)的工藝參數(shù)為:原料粒徑為400~450μm,體積壓縮比為1.7。通過對合格制件的SEM觀察發(fā)現(xiàn)多孔材料內(nèi)部含有大量彼此貫通且表面圓滑的三維空隙,且燒結(jié)頸形貌良好。通過對比仿真與實驗結(jié)果認為基于Shima-oyane模型的數(shù)值模
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