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1、銅以其低的電阻率和較高的抗電遷移性能取代鋁成為現(xiàn)代工藝中主要的互連材料，但是由于銅與低 k介質(zhì)之間熱膨脹系數(shù)的不同引發(fā)了銅互連應(yīng)力遷移失效。本文設(shè)計(jì)了銅互連應(yīng)力遷移測(cè)試裝置，分析了該裝置的數(shù)字、模擬等組成部分。研究了銅互連應(yīng)力釋放機(jī)理，并運(yùn)用 Thouless形變機(jī)制圖模型模擬了銅互連應(yīng)力釋放過程中應(yīng)力與溫度之間的變化關(guān)系，分析了擴(kuò)散阻擋層、鈍化層以及銅薄膜厚度對(duì)銅互連應(yīng)力釋放的影響。研究結(jié)果表明，銅互連應(yīng)力遷移測(cè)試裝置能夠完成16組互
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