基于MCM-L的數(shù)字T-R組件設(shè)計與實現(xiàn).pdf

1、為了面對越來越復(fù)雜的作戰(zhàn)環(huán)境，要求MIMO等新體制雷達(dá)在對低小慢目標(biāo)的探測、抗飽和攻擊、射頻隱身以及抗干擾等方面要具備優(yōu)異的性能，而高性能數(shù)字T/R組件是構(gòu)成MIMO等新體制雷達(dá)的基本關(guān)鍵部件。數(shù)字T/R組件要求具備多種復(fù)雜雷達(dá)波形產(chǎn)生的功能，同時采用多芯片組件高密度封裝形式，以降低系統(tǒng)體積和功耗，提升系統(tǒng)穩(wěn)定性和可靠性。
　　目前，T/R組件的多芯片組件高密度封裝形式主要應(yīng)用在射頻部分，而數(shù)字部分還應(yīng)用的很少。由于多芯片組件技術(shù)

2、發(fā)展時間還比較短，而且需要涉及到微電子技術(shù)、集成電路技術(shù)、材料工藝、微焊接工藝等很多相關(guān)技術(shù)和工藝，再加上部分國家對相關(guān)技術(shù)的封鎖，使國內(nèi)多芯片組件技術(shù)還處于起步階段。國內(nèi)對數(shù)字T/R組件的MCM封裝技術(shù)成熟度還處于2級。
　　本文承擔(dān)的主要研究任務(wù)是設(shè)計2發(fā)射通道、2接收通道的數(shù)字T/R組件，要求能夠產(chǎn)生多種復(fù)雜靈活的雷達(dá)波形，且能夠根據(jù)實驗情況實時控制雷達(dá)波形的產(chǎn)生，同時利用多芯片組件技術(shù)（本系統(tǒng)設(shè)計采用的是MCM-L這種多芯

3、片組件技術(shù)）對整個系統(tǒng)進(jìn)行高密度封裝，最終形成3D-MCM結(jié)構(gòu)。雷達(dá)信號發(fā)生部分采用AD9910方案，并且通過上位機(jī)實時控制AD9910雷達(dá)波形的發(fā)生。根據(jù)當(dāng)前國內(nèi)技術(shù)原因和實際情況，將數(shù)字 T/R組件硬件各模塊合理地分配到四塊基板上，基板仍采用RF4材料的PCB板，板間采用聚酰亞胺材料的軟板連接，并最終在空間上組裝成3D-MCM結(jié)構(gòu)。在數(shù)字T/R組件的多芯片組件結(jié)構(gòu)設(shè)計過程中，要注意各板之間的互聯(lián)關(guān)系、功耗均衡、接口分布、電磁兼容、信