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文檔簡(jiǎn)介
1、數(shù)字T/R組件是數(shù)字陣列雷達(dá)的重要組成部分,而數(shù)字T/R組件的收發(fā)前端擔(dān)負(fù)著射頻信號(hào)的高功率放大發(fā)射和低噪聲放大接收,其性能的優(yōu)劣直接影響到數(shù)字T/R組件的各項(xiàng)關(guān)鍵指標(biāo),對(duì)其進(jìn)行研究具有重要的意義。本文對(duì)C波段數(shù)字T/R組件的收發(fā)前端進(jìn)行了研究,結(jié)合單片微波集成電路(Monolithic Microwave Integrated Circuit,MMIC)和多芯片組件(Multi-Chip Module,MCM)技術(shù),設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)了C波段
2、限幅低噪放組件和C波段開(kāi)關(guān)濾波功放組件。
首先,介紹了數(shù)字T/R組件相關(guān)的理論知識(shí),包括數(shù)字陣列雷達(dá)和數(shù)字T/R組件的特點(diǎn)、組成和工作原理;MMIC和MCM技術(shù)的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)。借助于High FrequencyStructure Simulator10軟件對(duì)金絲鍵合互連結(jié)構(gòu)進(jìn)行建模仿真,分析和總結(jié)了金絲鍵合互連對(duì)微波傳輸特性的影響。接著,確定了本文的總體設(shè)計(jì)思路,分析了收發(fā)通道中的主要參數(shù)。
基于對(duì)限幅低噪放組
3、件和開(kāi)關(guān)濾波功放組件工作原理的研究,首先確定設(shè)計(jì)方案,選取器件型號(hào),并借助于Advanced Design System2008軟件進(jìn)行S參數(shù)仿真來(lái)進(jìn)一步確認(rèn)所選方案和器件型號(hào)的合理性。接著,根據(jù)所選芯片的加電要求,設(shè)計(jì)電源控制電路和上電保護(hù)電路,并用Altium Designer Summer09軟件驗(yàn)證了上電保護(hù)電路設(shè)計(jì)的合理性。然后按照芯片裝配圖使用粘結(jié)和鍵合等工藝進(jìn)行芯片組裝。最后,在常溫、低溫和高溫三種溫度下對(duì)實(shí)物進(jìn)行測(cè)試,測(cè)
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