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文檔簡介
1、近幾年來隨著電子技術(shù)和高密度組裝技術(shù)的進步,手機產(chǎn)品的設(shè)計也隨之向輕薄化和大尺寸觸摸屏的方向發(fā)展。但該類型手機在機械性能方面的缺陷比較明顯,所以其結(jié)構(gòu)研制和機械性能分析是一項重要的課題。為了提高該類型手機的機械性能,計劃從三個方面展開研究:一是合理的手機結(jié)構(gòu)設(shè)計。二是運用計算機有限元仿真對手機結(jié)構(gòu)強度進行機械性能分析。三是結(jié)合樣機實物試驗,驗證手機結(jié)構(gòu)強度在機械性能實物試驗的結(jié)論與計算機有限元仿真的結(jié)論的一致性。
本文的主要內(nèi)
2、容是關(guān)于一款N型全觸摸屏智能手機的結(jié)構(gòu)研制和機械性能分析。首先依據(jù)N型全觸摸屏手機的外觀造型方案,總體技術(shù)要求,并遵循不同手機結(jié)構(gòu)件的設(shè)計規(guī)范,設(shè)計出合理的手機結(jié)構(gòu)并運用UG6.0軟件創(chuàng)建三維模型和二維圖紙。
然后結(jié)合有限元分析軟件HyperMesh和Abaqus對N型全觸摸屏手機的三維模型進行有限元仿真分析,包括自由跌落仿真,抗扭曲仿真和抗壓仿真。有限元仿真分析的結(jié)果顯示N型全觸摸屏手機的初始結(jié)構(gòu)設(shè)計方案能夠符合抗扭曲和抗壓
3、方面的測試要求,但唯獨自由跌落仿真測試時,部分結(jié)構(gòu)件會出現(xiàn)失效情況。通過結(jié)構(gòu)設(shè)計改進后,新手機結(jié)構(gòu)的機械性能最終全部通過這三項手機有限元仿真測試的要求。
最后根據(jù)改進后的N型全觸摸屏的手機結(jié)構(gòu)模型,制作該款手機的實物樣機,并針對其樣機分別進行三項機械性能試驗:自由跌落試驗,抗扭曲試驗和抗壓試驗。試驗最終結(jié)果表明實物試驗和計算機有限元仿真結(jié)論具有高度一致性,該款手機符合手機產(chǎn)品在機械性能方面的要求。最終完成該款N型全觸摸屏智能手
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