錫膏印刷過程兩階段參數(shù)優(yōu)化方法.pdf

1、上海交通大學(xué)管理學(xué)碩士學(xué)位論文上海交通大學(xué)管理學(xué)碩士學(xué)位論文錫膏印刷過程兩階段參數(shù)優(yōu)化方法錫膏印刷過程兩階段參數(shù)優(yōu)化方法學(xué)校：學(xué)校：上海交通大學(xué)院系：院系：機械與動力工程學(xué)院班級：班級：B0702098學(xué)號：學(xué)號：1070209340姓名：姓名：趙媚申請學(xué)位：申請學(xué)位：碩士專業(yè)：專業(yè)：管理科學(xué)與工程(工業(yè)工程與物流工程)導(dǎo)師：導(dǎo)師：潘爾順副教授上海交通大學(xué)機械與動力工程學(xué)院上海交通大學(xué)機械與動力工程學(xué)院2010年2月上海交通大學(xué)碩士學(xué)位

2、論文摘要第I頁錫膏印刷過程兩階段參數(shù)優(yōu)化方法摘要錫膏印刷過程兩階段參數(shù)優(yōu)化方法摘要表面貼裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology，SMT）為近年來電子工業(yè)界最重要發(fā)展之一，作為國際上最熱門的一項電子組裝技術(shù)，它被譽為電子組裝技術(shù)的一次革命。隨著經(jīng)濟和現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的迅猛發(fā)展，市場競爭日趨激烈，對SMT生產(chǎn)提出了越來越高的要求。消費者不斷要求更輕、更薄、穩(wěn)定度更高、性能更好，同時更加便宜的電子產(chǎn)品，這些變化使得整個SMT生產(chǎn)過程

3、更加復(fù)雜。為了滿足上述要求，需要通過有效的優(yōu)化方法以滿足SMT預(yù)期生產(chǎn)績效與質(zhì)量要求。作為印刷電路板組裝的生產(chǎn)關(guān)鍵過程，SMT制造過程主要包括錫膏印刷、零件粘貼和再流焊，這些制造過程涉及多種生產(chǎn)機器設(shè)備與動態(tài)復(fù)雜過程參數(shù)，且多參數(shù)間呈現(xiàn)非線性交互作用，使得其過程控制異常復(fù)雜。研究表明，焊接問題是導(dǎo)致表面貼裝工程生產(chǎn)成本增加及良率降低的主要原因之一，其中約60%的焊接缺陷問題產(chǎn)生于錫膏印刷過程。因此，國內(nèi)外學(xué)者以提高SMT產(chǎn)品質(zhì)量為目標，

4、對錫膏印刷過程進行了大量的研究。影響錫膏印刷質(zhì)量的因素非常復(fù)雜，以目前的研究水平要給出其精確的理論表達式是不可能的，因此國際上廣泛采用基于實驗的方法與基于擬合數(shù)學(xué)模型的方法研究錫膏印刷過程。在針對錫膏印刷過程參數(shù)優(yōu)化的研究中，實驗設(shè)計方法因其所需數(shù)據(jù)量小，易操作而被研究者廣泛采用。但是，實驗設(shè)計方法的優(yōu)化范圍局限于實驗參數(shù)的水平組合。因此，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)法由于其可優(yōu)化參數(shù)范圍大，成為另一種解決錫膏印刷過程參數(shù)優(yōu)化問題的主要方法。為了保準優(yōu)化結(jié)