基于DPDK的三層轉發(fā)技術研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、隨著Intel QuickAssist技術，PCI-E，QPI等接口及多核CPU架構的發(fā)展，通用服務器硬件的I/O性能得到極大的提升。同時，網(wǎng)絡接口速度也得到飛躍式的提升，以太網(wǎng)卡的帶寬從1000Mbit/s發(fā)展到了10Gbit/s及40Gbit/s，甚至已經(jīng)有相關企業(yè)和研究機構在研究100Gbit/s的網(wǎng)卡相關技術。鑒于通用服務器硬件性能的提升，在通用服務器進行網(wǎng)絡設備開發(fā)與研究，成為工業(yè)界和學術界的研究熱點?，F(xiàn)有Linux內核的網(wǎng)絡

2、I/O存在諸多性能瓶頸，不能充分發(fā)揮現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心多核服務器的硬件能力。于是，英特爾開發(fā)了數(shù)據(jù)平面開發(fā)套件DPDK，幫助用戶開發(fā)高性能的網(wǎng)絡應用，日益得到業(yè)界的認可。
　　從Linux內核網(wǎng)絡棧存在的問題入手，分析了DPDK的架構的優(yōu)點。通過DPDK提供的庫，結合DPDK的特性，實現(xiàn)了基于DPDK的三層轉發(fā)系統(tǒng)D-L3 Forwarding，為網(wǎng)卡端口建立多個接收包與發(fā)送包隊列，將收發(fā)包隊列綁定在不同邏輯CPU核，在每個邏輯CPU核

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