基于微流控芯片的微結(jié)構(gòu)復制度注塑成型研究.pdf

1、目前，微注塑成型技術(shù)已日益成熟，國內(nèi)外有關(guān)微結(jié)構(gòu)注塑成型的研究也很多。但是關(guān)于微結(jié)構(gòu)塑件的填充流動機理及熔體與微結(jié)構(gòu)之間的作用關(guān)系等尚需進一步的深入研究，以期完善微結(jié)構(gòu)注塑成型研究。
　　本課題的研究對象為典型的微結(jié)構(gòu)塑件——微流控芯片，其表面具有“十字架”形狀的微通道。芯片的微通道復制度為本課題的研究重點，以往都是對縱向微通道進行復制度分析，本文主要研究橫向微通道的復制度，并將縱、橫微通道復制度進行比較分析，相關(guān)研究結(jié)果對提高復

2、雜布局的微結(jié)構(gòu)復制度具有參考價值。
　　基于新型的電熱式變模溫注塑成型技術(shù)，對微流控芯片進行注塑成型試驗。根據(jù)以往經(jīng)驗，選擇一組較好的工藝參數(shù)組合，將模具溫度選為變量工藝參數(shù)，其它工藝參數(shù)保持不變，通過調(diào)節(jié)控制裝置中的模具溫度來快速加熱模具和快速冷卻模具，從而在不同模溫下成型出不同的微流控芯片。獲得芯片后，分別在指定位置對芯片的縱向微通道和橫向微通道都進行切割，觀察兩個方向上微通道截面的成型形狀并拍照。
　　分析和比較了不同

3、模溫下芯片的縱向微通道復制度和橫向微通道復制度，發(fā)現(xiàn)在注塑成型過程中，由于熔體與型腔微凸起之間的作用關(guān)系不同，導致芯片縱、橫微通道的復制度存在明顯差異，且橫向微通道兩側(cè)的開口形狀也不一致。基于熔體充模流動的基本理論，建立了可以用來描述橫向微通道開口圓角大小的數(shù)學表達式。利用電熱式變模溫注塑成型系統(tǒng)，對上述分析結(jié)果加以驗證，結(jié)果表明，實測橫向微通道開口圓角大小與計算結(jié)果基本一致。
　　為了進一步驗證上述結(jié)論的可靠性及比較電加熱模具（