高性能氮化硼-雙馬來酰亞胺樹脂復合材料的研究.pdf

1、隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，研究高性能電子材料已成為國內(nèi)外眾多學者所關注的熱點問題。在確保材料具備優(yōu)良的工藝性和力學性能的同時，還必須具有高耐熱、高導熱、高電絕緣和低膨脹率等性能，以滿足電子信息行業(yè)的要求。顯然，傳統(tǒng)的樹脂基體，如環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、聚苯醚、聚四氟乙烯等遠遠不能滿足上述要求。雙馬來酰亞胺樹脂是高性能熱固性樹脂的代表，具備突出的綜合性能，特別是優(yōu)異的耐熱性、良好的加工性、優(yōu)良的力學性能和介電性能，被視為微電子及航空航天領域

2、最具應用前景的高性能樹脂基體。
　　 然而，雙馬來酰亞胺樹脂還存在熱導率低、熱膨脹系數(shù)高及介電損耗大等缺陷，不能完全滿足新一代電子信息產(chǎn)業(yè)對高性能樹脂的要求，因此展開新型高性能樹脂的研究具有重要的理論意義和巨大的應用價值。本文設計及制備了六方氮化硼／雙馬來酰亞胺樹脂復合材料，探討了影響復合材料結構與性能的主要因素，考察了填料含量、尺寸大小及相界面對復合材料綜合性能的影響，旨在不損失雙馬來酰亞胺樹脂耐熱性及加工性的基礎上，獲得高熱

3、導率、低熱膨脹系數(shù)、低介電損耗的高性能樹脂基復合材料。
　　 研究結果表明，隨著六方氮化硼含量的增加，六方氮化硼／雙馬來酰亞胺樹脂復合材料的熱導率線性增加，熱膨脹系數(shù)線性下降，介電損耗在整個頻率范圍10-109Hz內(nèi)逐漸下降并越來越穩(wěn)定。含有35wt％氮化硼的復合材料的熱導率、熱膨脹系數(shù)及介電損耗分別為雙馬來酰亞胺樹脂的3.3、0.63和0.5倍。
　　 眾所周知，復合材料的界面性能對其綜合性能起著關鍵性作用，因此對氮化

4、硼表面改性非常有必要。雖然六方氮化硼表面含有少量的伯胺基、仲胺基和羥基，但是這些基團的活性較低，難以確保六方氮化硼在聚合物中的分散性，所制得的復合材料的界面性質(zhì)不夠優(yōu)異，導致六方氮化硼的性能優(yōu)勢不能在復合材料中得到充分發(fā)揮。因此六方氮化硼的表面處理成為高性能六方氮化硼／聚合物基復合材料的制備與應用的關鍵。本文通過化學鍵的形式將六方氮化硼表面活性弱的仲胺基和羥基轉化為活性強的伯胺基，有機物的接枝率為17.6wt%。這種改性方法不僅增加了六