基于SYS-BIOS的彈載SAR并行處理研究.pdf

1、隨著雷達(dá)信號(hào)處理技術(shù)的不斷發(fā)展，合成孔徑雷達(dá)（SAR）成像系統(tǒng)的設(shè)計(jì)已經(jīng)成為了近年來研究的熱點(diǎn)。由于SAR成像處理算法通常比較復(fù)雜，處理數(shù)據(jù)量大，單核DSP系統(tǒng)會(huì)出現(xiàn)散熱差、功耗大以及制作成本高的問題，所以傳統(tǒng)的單核DSP已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足系統(tǒng)的要求。多核 DSP的出現(xiàn)為提高信號(hào)處理系統(tǒng)的整體性能做出了非常大的貢獻(xiàn)。與單核DSP相比，多核DSP可以將任務(wù)分配到八個(gè)核進(jìn)行處理，其處理速度更快，而且成本與功耗也比較低。
　　傳統(tǒng)的軟件開

2、發(fā)模式在多核 DSP應(yīng)用程序開發(fā)中會(huì)遇到很多問題，比如不支持多線程，不能靈活地進(jìn)行任務(wù)的分配與調(diào)度，核間通信機(jī)制非常單一。而基于SYS/BIOS的應(yīng)用程序的開發(fā)模式是一種新型且方便的軟件開發(fā)模式，能夠很好地解決以上的問題。
　　為了使多核DSP的性能更好地發(fā)揮出來，為了實(shí)現(xiàn)高實(shí)時(shí)性要求的SAR成像算法，本文主要研究了基于SYS/BIOS的彈載SAR并行處理的實(shí)現(xiàn)，具體內(nèi)容分為以下幾個(gè)部分：
　　1.分析 TMS320C667

3、8 DSP開發(fā)平臺(tái)的內(nèi)核架構(gòu)、CPU、內(nèi)部存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)，研究TMDXEVM6678L EVM的特點(diǎn)以及使用方法。
　　2.歸納出 SYS/BIOS的特點(diǎn)，總結(jié) SYS/BIOS與 XDCtools的關(guān)系，給出基于SYS/BIOS的應(yīng)用程序的開發(fā)流程，分析SYS/BIOS的線程調(diào)度、線程的讓出、搶占原理以及SYS/BIOS的啟動(dòng)過程，最后詳細(xì)研究SYS/BIOS的核間通信組件IPC，并對(duì)Notify和MessageQ作出對(duì)比分析。

4、>　　3.重點(diǎn)研究分析基于SYS/BIOS的SAR成像算法的并行實(shí)現(xiàn)，包括多核任務(wù)分配、線程的設(shè)計(jì)、通信方案的確定以及cache一致性問題的解決，然后根據(jù)需求配置SYS/BIOS架構(gòu)，總結(jié)基于SYS/BIOS的程序的優(yōu)化方法，包括對(duì)SYS/BIOS設(shè)置的優(yōu)化、對(duì)IPC設(shè)置的優(yōu)化以及對(duì)代碼的優(yōu)化。最后給出SAR成像算法處理結(jié)果。
　　本文研究基于SYS/BIOS的彈載SAR并行處理技術(shù)，合理配置了SYS/BIOS并行架構(gòu)，利用IPC