聚酰亞胺樹脂基和環(huán)氧樹脂基兩類覆銅板的研究.pdf

1、本論文分別開展兩類覆銅板的研制工作:聚酰亞胺基(PI)玻纖布復(fù)合材料和環(huán)氧樹脂基微波陶瓷復(fù)合材料。
　　聚酰亞胺(PI)是一種性能十分優(yōu)異的聚合物樹脂材料，具有較低的電容率和較低的介質(zhì)損耗因子，同時具有較好的耐高低溫性和低吸水性，并且在寬廣的溫度和高頻范圍內(nèi)介電性能穩(wěn)定，可作為高頻PCB板的基體樹脂。但是聚酰亞胺也存在一些不足之處，比如熔點太高不易加工、粘結(jié)能力差和價格昂貴等。本論文主要從制作工藝角度出發(fā)，重點研究半固化片中聚酰亞

2、胺樹脂的含量對覆銅板的彎曲強(qiáng)度、吸水率和介電性能的影響;以及熱壓溫度、熱壓時間和熱壓壓力對覆銅板力學(xué)性能的影響。結(jié)果表明，當(dāng)熱壓工藝過程為:從室溫升到130℃，然后在15min內(nèi)把壓力加到1MPa，之后將溫度升到180℃并加壓到2MPa并保壓半個小時，接著升溫至220℃在2MPa下保壓2個小時，最后停止加熱并卸掉壓力待磨具自然冷卻，最終制作出的覆銅板綜合性能優(yōu)良，在頻率為9GHz左右時，電容率在3.1左右，介質(zhì)損耗因子為0.005，彎曲

3、強(qiáng)度大約為360MPa，剝離強(qiáng)度為0.56N/mm。
　　隨著電子工業(yè)的迅速發(fā)展，電子信息數(shù)據(jù)處理及通訊系統(tǒng)的電子整機(jī)產(chǎn)品不斷向多功能、微型化、集約化方向發(fā)展。為了獲得小體積的微波天線電路板，需要制作出電容率比較高的覆銅板。本論文從經(jīng)濟(jì)角度、實驗室自身條件以及制作工藝等方面考慮，選用價格便宜、制作工藝成熟以及介電性能較好的環(huán)氧樹脂作為高介微波覆銅板的基體材料，通過在環(huán)氧樹脂中填充體積分?jǐn)?shù)為50％左右的高介微波陶瓷粉，并研究高介微波