高性能環(huán)氧樹脂基覆銅板的研制.pdf

1、碩士專業(yè)學(xué)位論文論文題目高性能環(huán)氧樹脂基覆銅板的研制研究生姓名任科秘指導(dǎo)教師姓名顧嬡娟教授專業(yè)名稱材料工程研究方向樹脂基復(fù)合材料論文提交日期2013年11月高性能環(huán)氧樹脂基覆銅板的研制中文摘要I高性能環(huán)氧樹脂基覆銅板的研制中文摘要覆銅箔層壓板（CopperCladLaminate，CCL，簡(jiǎn)稱覆銅板）是將增強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，是制備印制電路板（PrintedCircuitsBoardPCB）的基

2、材。隨著電子和電氣設(shè)備向輕薄短小、多功能化和智能化方向發(fā)展以及電子封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步，以導(dǎo)通孔微小化、導(dǎo)線精細(xì)化和介質(zhì)層薄型化為技術(shù)特征的高密度互連印制線路板（HighDensityInterconnectionHDI）產(chǎn)品迅速興起，并逐步成為新一代PCB的主流。傳統(tǒng)雙氰胺（DicyiaeDICY）固化體系CCL的耐熱性能和熱穩(wěn)定性能已不能滿足無鉛焊接和HDI制程的要求。HDI技術(shù)的發(fā)展和“無鉛”制程的應(yīng)用，對(duì)CCL基板的耐熱性和可靠性

3、等提出了更高的要求。本文以分子結(jié)構(gòu)中含有較多芳香核而具有較高的耐熱性能的線性酚醛樹脂（PhenolicnovolacresinPN）作為固化劑，以雙酚A型酚醛環(huán)氧樹脂和異氰酸酯改性環(huán)氧樹脂為主體樹脂，深入探討了樹脂含量對(duì)CCL介電性能、耐濕熱性能和熱穩(wěn)定性等的影響，深入探討了環(huán)氧樹脂體系的化學(xué)流變性能，首次深入考察了PN樹脂的軟化點(diǎn)對(duì)CCL的產(chǎn)品性能及工藝的影響，深入研究了二氧化硅（填料）對(duì)CCL的產(chǎn)品性能及工藝的影響。研究表明，固化體

4、系、主體樹脂的結(jié)構(gòu)以及填料的含量是影響CCL耐熱性能和可靠性的主要因素。本文通過優(yōu)化主體樹脂成分和二氧化硅含量制備了性能和工藝兼顧的高性能高可靠性CCL。雙酚A型酚醛環(huán)氧樹脂和異氰酸酯改性環(huán)氧樹脂的比例為3:2，填料含量為20%~30%時(shí)，PN固化體系的CCL有更優(yōu)的綜合性能。本文采用加速老化的方法并利用阿累尼烏斯動(dòng)力學(xué)模型有效地考察了CCL基材的耐熱老化性。研究了四種典型環(huán)氧樹脂基（雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚A型酚醛環(huán)氧樹脂、含磷環(huán)氧樹脂