基于倍半硅氧烷的環(huán)氧樹脂基高性能電子封裝材料研究.pdf

1、隨著電子信息技術(shù)的飛速發(fā)展，對電子電路用印刷電路板的性能也提出了更高的要求，現(xiàn)有的FR-4阻燃型溴化環(huán)氧樹脂/玻璃纖維覆銅板雖然仍在大規(guī)模使用，但已不能完全滿足現(xiàn)代化電子產(chǎn)品對其綜合性能的要求?；\型倍半硅氧烷(POSS)作為一種新型有機(jī)-無機(jī)納米雜化材料，具有良好的熱性能、介電性能、光電性能和耐水性能等，在改性環(huán)氧樹脂類覆銅板方面有其獨(dú)到的優(yōu)勢?；赑OSS的性能特點(diǎn)，本論文著重研究端異氰酸酯基POSS采用側(cè)鏈懸掛方式改性環(huán)氧樹脂覆銅板

2、的結(jié)構(gòu)和性能，通過使用三種端異氰酸酯基POSS分別添加不同含量引入環(huán)氧分子中，對其耐熱性、耐水性、介電性能造成影響，并通過紅外光譜、核磁共振、電噴霧質(zhì)譜、差示掃描量熱儀、阻抗分析儀、熱失重分析、動態(tài)力學(xué)熱分析等手段進(jìn)行測試表征。結(jié)果表明，POSS能夠順利接到環(huán)氧分子鏈上，并且單異氰酸酯基七苯基POSS的引入對玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)、吸水率(Wa)、介電常數(shù)(Dk)、介電損耗(Df)都有明顯提高，單異氰酸酯基七異丁基和七異辛基POSS雖然

3、對Tg提高不明顯，但吸水率、介電常數(shù)和介電損耗仍有一定程度改善，且上述三種POSS的引入，均對儲能模量有一定提高，但對熱分解溫度影響不明顯。在此研究的基礎(chǔ)上，通過引入第二組分樹脂，完成了Tg＞150℃，Dk(1MHz)＜4.0，Wa(soaking)＜0.15％的配方要求。最后，對目前已經(jīng)較易獲得且成本較低的幾種POSS進(jìn)行對比研究，發(fā)現(xiàn)其性能均不及單異氰酸酯基七苯基改性覆銅板的性能，但環(huán)氧基和乙烯基POSS的改性作用在剩余幾種POSS