低介電籠型倍半硅氧烷改性氰酸酯-環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合材料的制備和表征.pdf

1、氰酸酯樹(shù)脂(CE)是一種新型的熱固性樹(shù)脂，它在寬廣的溫度和頻率范圍內(nèi)保持低且穩(wěn)定的介電常數(shù)和介電損耗，同時(shí)具有良好的耐熱性能和工藝性能，但其韌性較差，材料模量較低，還有待進(jìn)一步研究改善。本論文采用實(shí)驗(yàn)室自制的環(huán)氧基籠型倍半硅氧烷(EVOS)對(duì)雙酚A型氰酸酯和環(huán)氧樹(shù)脂共聚體系進(jìn)行改性以期提高材料的熱性能，機(jī)械性能和介電等性能。 首先成功合成出環(huán)氧基籠型倍半硅氧烷并對(duì)其結(jié)構(gòu)進(jìn)行了表征。借助紅外光譜、廣角X射線衍射(XRD)、透射電子

2、顯微鏡(TEM)、掃描電子顯微鏡(SEM)、差示掃描量熱法(DSC)、熱失重分析(TGA)以及力學(xué)測(cè)試等研究方法，對(duì)多組分EVOS及不同配比氰酸酯/環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合體系的研究表明：當(dāng)POSS含量為1wt％時(shí)，POSS以分子級(jí)水平分布在樹(shù)脂基體中，固化體系的熱性能和機(jī)械性能均有所提高，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度提高了近20℃，而沖擊強(qiáng)度和拉伸強(qiáng)度同時(shí)得到提高。另外體系的介電性能也有大幅度提高，加入適量POSS后體系的介電常數(shù)和介電損耗都明顯下降，且在較寬